CST微波工作室分析高速差分对SI与EMI

"CST丛书18算例30_芯片封装高速差分对SI和EMI分析.pdf" 本文档详细介绍了在CST China Ltd.的CST微波工作室®中进行高速差分对信号完整性（SI）和电磁干扰（EMI）分析的案例研究，特别是针对芯片封装的应用。该算例30旨在展示如何处理和分析复杂芯片封装中的高速信号传输问题。 首先，仿真概述部分指出，在数字化技术飞速发展的背景下，电路设计工程师不得不面对因电路速率提升和芯片加工工艺改进带来的信号完整性挑战。传统的互连通道设计已经无法满足高速信号无失真传输的要求，尤其是在三维封装技术日益普及的情况下。因此，通过CST微波工作室®，本案例将演示如何分析一款完整芯片模型的高速差分对，以评估其SI、眼图和EMI性能。 接着，文档介绍了两个关键步骤。第一步是利用CST的EDA模板，直接从Cadence的APD文件导入芯片模型。这一功能简化了模型导入过程，允许用户快速裁剪并仿真芯片封装的局部区域，从而节省大量计算时间和资源。这种方法对于处理包含复杂三维结构和众多细节的大型芯片封装模型尤为有效。 第二步涉及对整个芯片模型进行全面的全波仿真。这个部分展示了CST软件在处理具有21层立体结构和数千个组件的复杂模型时的强大能力。这种全面仿真可以深入理解高速差分对在各种环境条件下的行为，包括信号的传播、反射、干扰以及潜在的辐射问题。 CST丛书中算例30的核心知识点在于如何利用CST微波工作室®进行芯片封装的高速差分对SI和EMI分析，包括高效导入和处理复杂芯片模型的技术，以及全面仿真以评估高速信号在封装内的完整性和对外部环境的电磁影响。这些知识对于电子设计工程师来说至关重要，可以帮助他们在设计早期阶段就预测并解决潜在的信号质量问题，从而优化产品性能并降低后续的调试成本。