可编程逻辑器件与IP核详解：集成电路与EDA技术概览

本资源是一份关于"可编程逻辑器件和IP核"的详细讲解，由计算机科学学院于山山教授在2021年11月7日的讲座中分享，共计77页。课程内容涵盖了集成电路制造流程、电子设计自动化（EDA）、以及相关的硬件技术。 首先，讲座从集成电路制造的基本流程开始，介绍了芯片生产的全过程。硅锭是核心原料，经过切片形成晶圆，然后在晶圆上印刷电路版图，切割成多个裸晶，对每个裸晶进行测试，确保质量合格后进行封装，最终形成芯片。通过示例图片，如处理器芯片的版图，直观展示了芯片内部构造和引脚设计。 其次，电子设计自动化（EDA）是课程的重点，它是一种利用计算机辅助设计的方法和技术，支持硬件描述语言（HDL）来设计和实现数字系统。EDA流程包括逻辑编译、逻辑综合、结构综合（布局布线）、逻辑优化和仿真测试等步骤，旨在高效地完成电子系统的功能实现。 课程还特别关注了可编程逻辑器件（FPGA）和复杂可编程逻辑器件（CPLD），它们是现代电子设计中的关键组件。FPGA的应用实例被用来展示这些器件的实际操作和优势，如灵活性、高性能和可重构性。此外，硅知识产权核（IP核）的概念也被提及，这是芯片设计中复用和保护知识产权的重要部分。 片上总线技术也是课程内容之一，它涉及如何在芯片内部或不同芯片之间进行高效的数据传输。低功耗设计原则对于现代嵌入式系统和移动设备来说至关重要，因此这部分讲解了如何在保证性能的同时，降低能耗，提高设备的能效比。 整个讲座深入浅出，不仅阐述了理论知识，还结合实际案例，使学生对可编程逻辑器件、IP核和电子设计自动化有了全面的理解。这对于从事电子工程、嵌入式系统开发或者对半导体行业有兴趣的学生和专业人士来说，是一份极具价值的学习资料。