华为以太网通信接口设计规范详解

"华为以太网电路设计规范" 本文档详细阐述了华为公司在以太网通信接口电路设计中的规范，基于IEEE802.3标准，结合了华为在该领域的技术经验。这份规范对于电信行业的网络设计人员具有重要的参考价值。 1、规范概述 这份技术规范由深圳市XXXX公司在2000年2月28日发布并实施，主要涵盖了以太网通信接口电路的设计要求。规范由硬件工程室起草，并由特定人员完成和批准，同时包含了修改记录，以便后续更新和追踪。 2、以太网层次结构 规范详细讨论了以太网的各个层次，包括物理层（PHY）和媒体访问控制层（MAC）。其中，物理层接口（PHY）部分详细介绍了1000BASE-X物理层芯片的寄存器分析，以及100M物理层芯片的特性和操作，如自协商技术、数据发送和接收过程。 3、MAC层设计 针对MAC层，规范涵盖了单口和多口MAC层芯片的使用和接口设计。例如，提供了10M芯片AM79C961、10/100M接口芯片GD82559ER以及DEC21140的使用示例。此外，还讨论了MAC层的技术标准和单口MAC层芯片的模块与接口。 4、物理层器件分析 文档详细分析了多种物理层器件，如100M物理层接口芯片LXT970A和多口物理层器件如LU3XFTR和BCM5208，提供了这些芯片的应用规范和功能解析。这些信息对于理解以太网电路的底层工作原理至关重要。 5、自协商技术 规范深入解析了100M物理层芯片的自协商功能，包括信息编码、功能规范和概述，这对于确保设备间能够自动配置最佳连接速度和双工模式具有重要意义。 6、设计规范 最后，规范还提供了100M和10M物理层芯片之间的差异，以及如何进行100M物理层芯片的寄存器分析和数据传输过程，为设计人员提供了实际操作层面的指导。 这份华为的以太网电路设计规范是一份全面的参考资料，不仅涵盖了基础理论，还包括了大量的实践应用案例，对电信行业的网络设计工程师具有极高的实用价值。