SMT组装系统技术概述及发展趋势

SMT组装系统资料 SMT组装系统是电子制造业中的关键技术，它涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测等多种专业和多门学科。下面是对SMT组装系统的详细介绍： 一、组装密度 组装密度是衡量组装技术含量的主要指标，它是指在单位面积上安装的元器件数量。组装密度的提高可以减少电路模块的体积和重量，据统计，组装密度每提高10％，电路模块的体积可减少40～50％、重量减少20～30％。 二、统计过程控制（SPC） 统计过程控制（SPC）是一种利用统计方法对过程中的各个阶段进行控制，以达到改进和保证质量的目的。SPC在SMT组装系统中发挥着重要作用，它可以帮助企业提高生产效率、降低成本、改进产品质量。 三、电子电路表面组装技术（SMT） 电子电路表面组装技术（SMT）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安放在印制电路板（PCB）上的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 四、SMT组装系统的组成 SMT组装系统由表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装材料、组装工艺、组装设备、组装系统控制与管理等技术组成，是一项涉及多种专业和多门学科的综合性工程科学技术。 五、表面组装设备 表面组装设备主要有丝网印刷机、点胶机、贴片机、再流焊炉、波峰焊炉、清洗设备、测试设备以及返修设备等。一般以丝网印刷机、贴片机、再流焊炉等主要设备组成SMT生产线或生产系统。 六、SMT组装系统的特征 SMT组装系统是一种复杂的制造系统，具有一般装配制造系统和生产系统的特征，同时又有显明的现代电子产品制造系统的特殊性。 七、SMT产品制造系统的分类 SMT产品制造系统可以按制造功能、制造自动化程度和制造系统控制三种方式进行分类，按自动化程度分，有高速全自动、中速高精度、低速半自动和手动四种类型。 八、SMT产品制造系统的内容 SMT产品制造系统是一个复杂的、柔性的制造系统，包含了技术、工艺、设备、原材料、设计、环境、支持和管理八大内容。 九、贴片机的发展 贴片机是SMT组装系统的重要基础，其发展程度也主要受这些关键设备发展水平的制约，其发展史与这些关键设备的发展史基本同步。 十、贴装设备的进步 贴装设备的进步主要体现在四化：模块化、智能化、高速化、高精度化。贴片机经历了手动、半自动、全自动等阶段，目前，同时能适用于SOIC、PLCC、TSOP、QFP、BGA等封装形式元器件的全自动组装，已经成为其基本性能要求。 十一、阻容元件的发展 阻容元件的最小尺寸，已由原来的0402减小到0201，安装间距也由原来的0.15mm，减小到0.1mm。 SMT组装系统是一个复杂的制造系统，涉及多种专业和多门学科，具有现代电子产品制造系统的特殊性。其发展对电子制造业的发展产生了深远的影响。