PCB封装详解：BGA、BQFP、碰焊PGA与陶瓷封装

本文介绍了PCB（印制电路板）中常见的几种封装类型，包括BGA、BQFP、碰焊PGA、C-（陶瓷）封装、Cerdip和Cerquad等，并简述了它们的特点和应用领域。 1、BGA（Ball Grid Array）封装是一种表面贴装型封装，其特点是在PCB板背面形成球形触点阵列，替代传统的引脚。BGA封装有助于减小封装尺寸，增强封装密度，特别适合高引脚数的LSI芯片。由于其引脚中心距较大，封装本体可以更小，比如360引脚的BGA封装仅31mm见方。BGA封装在便携式设备中广泛应用，如手机，也在个人计算机中逐渐普及。然而，BGA封装的一个挑战是回流焊后的外观检查，通常需要依赖功能测试来确保质量。 2、BQFP（Quad Flat Pack with Bumper）封装，是QFP封装的变种，设计有四个角上的缓冲垫，以防止运输过程中的引脚变形。这种封装常用于微处理器和ASIC电路，引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196不等。 3、碰焊PGA（Butt Joint Pin Grid Array）是表面贴装型PGA的另一种称呼，主要用于需要高可靠性的电路。 4、C-（Ceramic）标记表示使用陶瓷材料的封装，例如CDIP代表陶瓷DIP封装。这种封装常见于ECL RAM、DSP和其他逻辑LSI电路中，具有良好的热稳定性和电气特性。 5、Cerdip封装是用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，适用于ECL RAM、EPROM和微处理器等。Cerdip封装带有玻璃窗口的版本，用于紫外线擦除型EPROM或内置EPROM的微机电路。引脚间距2.54mm，引脚数量从8到42。 6、Cerquad是陶瓷QFP的一种形式，采用下密封方式，特别适用于封装DSP等逻辑LSI电路。有窗口的Cerquad则适用于封装需要紫外线擦除的ECL电路。 这些封装技术的选择取决于芯片的功能、引脚数、尺寸限制、散热需求以及工艺兼容性等因素。了解这些封装类型及其特性对于PCB设计和电子产品的制造至关重要，能够确保组件的可靠性和整体系统的性能。