PCB设计规范：布局与布线关键要点

"PCB布局、布线的基本原则涉及电路模块布局、元件间距、热管理、电源插座位置、布线规则、焊盘和过孔尺寸等关键要素。" 在PCB设计中，遵循一定的布局和布线原则至关重要，以确保电路的稳定性和可制造性。以下是基于提供的内容总结的PCB设计基本原则： 1. **模块化布局**：电路设计应按照功能将相关组件分组，形成模块。数字和模拟电路应分开布局，以减少干扰。 2. **元件和孔的间距**：非安装孔周围1.27mm内不宜贴装元件，螺钉孔周围应保持足够的安全距离，例如M2.5孔周围3.5mm，M3孔周围4mm。 3. **避免元件下方布过孔**：卧式元件如电阻、电感和电解电容下方不应有过孔，以防波峰焊后短路。 4. **元件边缘距板边距离**：所有元器件的外侧至少保持5mm距离。 5. **贴装元件与插装元件间距**：贴装元件焊盘与相邻插装元件的外侧应大于2mm。 6. **金属壳体元件与印制线路的间距**：至少2mm，以防止短路，并确保定位孔、孔边距板边大于3mm。 7. **热管理**：发热元件应远离敏感元件和导线，高热元件需均匀分布。 8. **电源插座布局**：电源插座应布置在板边，与汇流条接线端同侧，便于电源线缆设计和扎线。同时，插座不应妨碍其他连接器。 9. **IC元件对齐**：IC元件应单边对齐，极性元件的极性标识清晰，且同一板上极性标识不超过两个方向。 10. **板面布线**：布线应适当疏密，用网状铜箔填充疏密差异大的区域，网格大于8mil（0.2mm）。 11. **焊盘与过孔**：贴片焊盘不应有通孔，重要信号线不应穿过插座脚，以避免焊膏流失。 12. **元件对齐与一致性**：贴片元件单边对齐，字符和封装方向一致，极性器件的方向应尽量统一。 13. **线宽、线距与过孔尺寸**：电源线至少18mil宽，信号线至少12mil，CPU进出线至少10mil，线间距至少10mil。过孔最小30mil，如DIP元件焊盘和孔径，以及电阻和电容的尺寸也有具体规定。 以上是PCB设计中的一些基本规范，它们有助于提高PCB的性能、可靠性和生产效率。在实际设计中，还需要结合具体应用和设计要求进行调整。