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提升PCB设计效率:Protel DXP高级技巧揭秘
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更新于2024-09-02
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在PCB技术中,Protel DXP是一款具有革命性的设计软件,它将所有的设计工具整合在一个统一的平台,使得电子设计者能够全程按照自己的设计思路进行项目模块规划直至最终生成生产数据。这款软件的优势在于其运行在优化的设计浏览器平台上,拥有先进的设计特性,能够应对复杂的设计挑战。 作为新推出的电路设计工具,Protel DXP在前代版本的基础上进行了重大升级。它引入了可定制设计环境,如双显示器支持,允许设计师根据需求自由调整工作区域,有固定、浮动和弹出面板供选择。此外,软件还强化了过滤和对象定位功能,提高了用户界面的易用性和效率。集成的设计输入仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线等功能,使得设计流程更加流畅,同时信号完整性分析确保了设计的电气性能。 PCB设计过程中,遵循一些基本原则至关重要。首先,电路板的选择应考虑其电气性能、可靠性和成本效益;常用材料包括敷铜酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板等,每种材料都有其独特的优点。例如,环氧树脂与铜箔结合紧密,能耐高温,而敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板适合高频电路,且具有良好的阻燃性。 电路板的尺寸、元件布局、布线和焊盘设计也需精心考虑。合理的布局能确保信号的准确传输,减少干扰,而填充和跨接线的设置则关乎电路的完整性和信号完整性。在制作过程中,阻燃要求高的设备会使用特殊浸入阻燃树脂的层压板,确保安全。 Protel DXP作为一款先进的PCB设计软件,提供了全面的设计解决方案,从项目规划到实际制造,涵盖了材料选择、布局设计、到信号处理和成品输出的各个环节,极大地提升了电子设计的效率和质量。掌握并灵活运用这些设计技巧,对于电子工程师来说是提升专业技能的关键。
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PCB技术中的解密技术中的解密PROTEL DXP软件的软件的PCB设计技巧设计技巧
Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统,电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成
生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上,并且具备当今所有先
进的设计特点,能够处理各种复杂的PCB设计过程。Protel DXP作为一款新推出的电路设计软件,在前版本的
基础上增加了许多新的功能。新的可定制设计环境功能包括双显示器支持,可固定、浮动以及弹出面板,强大
的过滤和对象定位功能及增强的用户界面等。通过设计输入仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性
分析和设计输出等技术融合,Protel DXP提供了全面的设计解决方案。 PCB
Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统,电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都
可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上,并且具备当今所有先进的设计特点,能够处理各
种复杂的PCB设计过程。Protel DXP作为一款新推出的电路设计软件,在前版本的基础上增加了许多新的功能。新的可定制设
计环境功能包括双显示器支持,可固定、浮动以及弹出面板,强大的过滤和对象定位功能及增强的用户界面等。通过设计输入
仿真、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术融合,Protel DXP提供了全面的设计解决方案。
PCB电路板设计的一般原则包括:电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。
电路板一般用敷铜层压板制成,板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层
压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻
璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。 环氧树脂与铜箔有极好的粘合力,因此铜
箔的附着强度和工作温度较高,可以在 260℃的熔锡中不起泡。环氧树脂浸过的玻璃布层压板受潮气的影响较小。 超高频电
路板最好是敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。
在要求阻燃的电子设备上,还需要阻燃的电路板,这些电路板都是浸入了阻燃树脂的层压板。 电路板的厚度应该根据电
路板的功能、所装元件的重量、电路板插座的规格、电路板的外形尺寸和承受的机械负荷等来决定。
主要是应该保证足够的刚度和强度。
常见的电路板的厚度有 0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm。
从成本、铜膜线长度、抗噪声能力考虑,电路板尺寸越小越好,但是板尺寸太小,则散热不良,且相邻的导线容易引起干
扰。 电路板的制作费用是和电路板的面积相关的,面积越大,造价越高。 在设计具有机壳的电路板时,电路板的尺寸还受机
箱外壳大小的限制,一定要在确定电路板尺寸前确定机壳大小,否则就无法确定电路板的尺寸。 一般情况下,在禁止布线层
中指定的布线范围就是电路板尺寸的大小。电路板的最佳形状是矩形,长宽比为 3:2 或 4:3,当电路板的尺寸大于
200mm×150mm 时,应该考虑电路板的机械强度。 总之,应该综合考虑利弊来确定电路板的尺寸。
虽然 Protel DXP 能够自动布局,但是实际上电路板的布局几乎都是手工完成的。
要进行布局时,一般遵循如下规则:
1. 特殊元件的布局特殊元件的布局
特殊元件的布局从以下几个方面考虑:
1)高频元件:高频元件之间的连线越短越好,设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰,易受干扰的元件不能离
得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。
2)具有高电位差的元件:应该加大具有高电位差元件和连线之间的距离,以免出现意外短路时损坏元件。为了避免爬电
现象的发生,一般要求 2000V 电位差之间的铜膜线距离应该大于 2mm,若对于更高的电位差,距离还应该加大。带有高电压
的器件,应该尽量布置在调试时手不易触及的地方。
3)重量太大的元件:此类元件应该有支架固定,而对于又大又重、发热量多的元件,不宜安装在电路板上。
4)发热与热敏元件:注意发热元件应该远离热敏元件。
5)可以调节的元件:对于电位器、可调电感线圈、可变电容、微动开关等可调元件的布局应该考虑整机的结构要求,若
是机内调节,应该放在电路板上容易调节的地方,若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相对应。
6)电路板安装孔和支架孔:应该预留出电路板的安装孔和支架的安装孔,因为这些孔和孔附近是不能布线的。
2. 按照电路功能布局按照电路功能布局
如果没有特殊要求,尽可能按照原理图的元件安排对元件进行布局,信号从左边进入、从右边输出,从上边输入、从下边
输出。 按照电路流程,安排各个功能电路单元的位置,使信号流通更加顺畅和保持方向一致。 以每个功能电路为核心,围绕
这个核心电路进行布局,元件安排应该均匀、整齐、紧凑,原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。 数字电路部分应
该与模拟电路部分分开布局。
3. 元件离电路板边缘的距离元件离电路板边缘的距离
所有元件均应该放置在离板边缘 3mm 以内的位置,或者至少距电路板边缘的距离等于板厚,这是由于在大批量生产中进
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