华为电磁兼容讲座：逻辑电路与EMC设计关键

"逻辑电路的使用在电磁兼容设计中扮演着重要的角色。华为的电磁兼容讲座强调了在设计过程中应避免使用高速逻辑电路，除非必要，因为在高速运行时它们容易产生电磁干扰（EMI）。讲座中提到，对于集成电路（IC）附近，应在电源和地之间添加旁路去耦电容，通常选用104电容，以减少噪声和提高稳定性。长线传输时要关注波形畸变，因为这可能导致EMI问题。 电磁兼容（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的其他设备造成不可接受的电磁骚扰的能力。EMI是设备产生的电磁能量，可能对其他设备产生干扰，而电磁敏感性（EMS）则指的是设备对电磁能量的脆弱性。EMC的重要性不仅在于跨越技术壁垒和满足法规要求，还关乎产品本身的可靠性。 讲座中详细列出了EMI和EMS的测试项目，包括传导发射和辐射发射试验，以及多种抗扰性试验，如静电放电、射频电磁场辐射、电快速瞬变脉冲群、雷击浪涌、射频场传导、工频磁场、电压瞬时跌落等。解决EMC问题应该尽早进行，最好在设计阶段就考虑到，因为后期解决的成本会显著增加。 EMC设计包括三个要素：干扰源、敏感设备和传播途径。为了抑制干扰，设计者可以采取接地、屏蔽和滤波等策略。接地是防止电击和去除干扰的重要手段，分为安全接地和信号接地。安全接地主要用于保护人员安全，而信号接地则用于提供参考点和消除噪声。接地方式有单点接地和多点接地，具体选择取决于系统的频率特性和能量级别。例如，高频系统可能更适合采用多点接地，以减少地线阻抗导致的问题。 在设计阶段解决EMC问题可以分为问题解决阶段、规范设计阶段和分析预测阶段。通过这些步骤，设计者能够预测并控制潜在的电磁干扰，从而创建更稳定、更兼容的产品。华为的这个讲座为工程师提供了宝贵的EMC设计指导，帮助他们更好地理解和应对电磁兼容挑战。"