RP-T507安卓智能主板规格书

RP-T507-B底板硬件规格书 RP-T507-B底板是一款基于Android的智能主板，采用全志T507 Cortex-A53 64位四核处理器，频率为1.5GHz，超低功耗。该主板支持多种视频输出接口，核心板接口丰富，引出全部功能引脚，支持多款外设扩展。 知识点1：RP-T507-B底板的应用范围 RP-T507-B底板广泛应用于智慧显示终端产品、视频类终端产品、工业自动化终端产品，如广告机、数字标牌、智能自助终端、智能零售终端、智能家居、O2O智能设备、工控主机、机器人设备等。 知识点2：RP-T507-B底板的产品概述 RP-T507-B底板采用全志T507 Cortex-A53 64位四核处理器，搭载Android/Linux+QT系统，主频1.5GHz，超低功耗。该主板支持H264 4K 25FPS视频编码、H.264/H.265 4K 60FPS硬解码。 知识点3：RP-T507-B底板的产品特点 RP-T507-B底板具有邮票孔焊接式核心板，板载LVDS、RGB、HDMI显示接口，支持同显异显输出。该主板支持Linux+QT系统定制，提供系统调用接口API参考代码，完美支持客户上层应用APP开发及SDK。 知识点4：RP-T507-B底板的主芯片方框图 RP-T507-B底板的主芯片为全志T507 Cortex-A53 64位四核处理器，频率为1.5GHz，超低功耗。 知识点5：RP-T507-B底板的功能及驱动支持列表 RP-T507-B底板支持多种视频输出接口，核心板接口丰富，引出全部功能引脚，支持多款外设扩展。 知识点6：RP-T507-B底板的PCB尺寸和接口布局 RP-T507-B底板的PCB尺寸图、主板正面图、接口标注图、接口参数说明等信息。 知识点7：RP-T507-B底板的电流参数表 RP-T507-B底板的电流参数表提供了详细的电流参数信息。 知识点8：RP-T507-B底板的开钢网工艺说明 RP-T507-B底板的开钢网工艺说明提供了详细的制造工艺信息。 知识点9：RP-T507-B底板的核心板二次焊接曲线图 RP-T507-B底板的核心板二次焊接曲线图提供了详细的焊接工艺信息。 知识点10：RP-T507-B底板的组装使用注意事项 RP-T507-B底板的组装使用注意事项提供了详细的安装和使用指导信息。