民用红外热成像市场升温，国产芯片迎来发展机遇

本篇研究报告聚焦于电子元件行业，特别是民用红外技术的爆发以及国产芯片在该领域的加速渗透。随着技术的不断发展和市场需求的增长，红外热成像技术在军事和民用领域的应用越来越广泛。 军事应用方面，红外热成像仪作为军队的重要装备，从单兵夜视装备、导弹红外追踪到舰载夜间识别，提升了军队的全天候作战能力。随着工业4.0、智慧城市、智能家居和智能汽车等趋势的推进，民用红外产品如工业监控、汽车辅助驾驶系统和体温检测等市场也在迅速扩大。这促使红外热成像仪的民用渗透率持续提升。 红外探测系统的核心在于红外探测器，主要分为热探测器和光子探测器两类。热探测器如热释电型、热电堆型、气体型和热敏电阻型，无需制冷环境，而光子探测器如光电导、光生伏特、光电发射和光磁电型通常需要低温环境。在红外焦平面阵列器件中，单片式和混成式是常见的结构，前者使用相同材料，后者则如HgCdTe和硅的组合，混成式又分为倒装式和Z平面式。读出电路技术上，模拟系统存在电荷容量限制和动态范围问题，新型的数字积分技术，如像素级ADC，成为解决这些问题的趋势。 近期，由于体温检测设备的市场需求激增，包括全自动和手持式体温检测仪，带动了传感器、ADC（模拟-数字转换器）和MCU（微控制器）等关键元件的价格上涨。这对于产业链中的相关企业来说，既是挑战也是机遇，投资者应密切关注这些领域的投资机会。 电子元件行业的红外技术正处于一个快速增长的阶段，尤其是在中国，国产芯片的崛起有望推动这一市场进一步发展。对于投资者和行业参与者来说，理解并把握这个趋势至关重要。报告作者提供的深入分析为行业参与者提供了有价值的洞察和指导。