ANSYS12.0软件热分析教程：DSP芯片温度评估

"这篇文档是关于使用ANSYS12.0进行热分析的软件培训资料，主要涵盖了如何在ANSYS Workbench环境下进行热分析、几何模型的创建以及DSP芯片的EMIF接口选择。" 在ANSYS12.0软件培训中，热分析是关键的一环，由许京荆在2010年于上海大学机电学院的安全断裂分析研究室进行。该培训资料详细介绍了ANSYS的新功能，并特别强调了Workbench平台的应用。在热分析部分，用户需要选择芯片，通过Workbench环境进行温度模拟。具体步骤包括在【Solution】下插入【Probe】，接着选择【Temperature】，然后设置【Temperature Probe】并执行【Evaluate All Results】来观察芯片温度随时间的变化情况。 ANSYS Workbench是一个集成的工程仿真平台，它整合了多种分析工具，如有限元分析。在Workbench中，用户可以按照一定的步骤进行分析，包括熟悉Workbench界面，将分析系统加入到工程图解中，使用和配置分析系统，利用Workbench的功能进行参数化设计和优化，以及自定义工程仿真分析流程。窗口管理是工作流程中的重要一环，用户可以灵活切换和管理不同的Workbench窗口，甚至在紧凑模式下高效工作。 在几何模型构建方面，文档详细介绍了ANSYS12.0 DesignModeler的功能。用户界面友好，提供了选择过滤器，支持不同长度单位，以及草图模式。草图模式下，用户可以创建平面和草图，进行绘制、标注、约束编辑和引用，同时涵盖了一些草图绘制的技巧。3D实体模型的构建涉及体和零件的创建，通过布尔操作、特征方向和各种特征类型进行复杂形状的建模。此外，还有概念建模，允许创建线体、3D曲线特征和面体，进一步丰富了模型构建的可能性。 高级工具如“冰冻”（Freeze）功能也在教程中被提及，但未给出详细案例。这些工具和方法对于精确模拟芯片如DSP的温度行为至关重要，特别是对于有EMIF接口的芯片，理解其热特性对于系统设计和性能优化至关重要。 这份资料提供了一个全面的指南，帮助用户掌握ANSYS12.0进行热分析和几何模型创建的基本技能，对于工程设计师和研究人员在进行硬件设计和性能评估时具有很高的参考价值。