28G/100G高速串行数据链路的发射机与接收机测试技术

"该文档详细介绍了100Gb/s(4x25G)及以上速率的发射机和接收机在工业高速串行数据链路中的测试方法。文档提到了 Tektronix 在28G速率测试中的经济驱动力，以及IEEE 802.3ba标准下的物理层测试，特别是CEI-25G/28G-VSR（通用电气接口）的应用。文档还涉及了SFI（Serdes-Framer Interface）和SPI（System Packet Interface）两种接口，并讨论了发射机和接收机测试中的关键挑战，如信号准确再现和抖动控制。" 本文档主要探讨的是在高速数据传输领域，尤其是针对100Gb/s及以上速率的发射机和接收机的测试技术。随着技术的发展，100G网络的商业化部署需求推动了相关设计和测试的早期发展。2012年到2014年间，这种趋势逐渐增强，这表明了对高速串行数据链路测试设备和技术的迫切需求。 在100Gb/s TX Physical Layer Test中，一个核心挑战是如何准确地复制实际信号行为。由于28Gb/s的三次谐波达到42GHz，理想的测试设备需要能处理超过50GHz的频率范围，以确保信号的完整性和质量。此外，测试设备需要具备50dBm的动态范围，以满足VECP（Vector Error Correction Performance）的要求。 另一个关键问题在于抖动管理，无论是光学信号还是电气信号，都需要极高的精度。文档指出，对于电气系统，抖动规格要求小于300fs，而光学系统的抖动要求甚至更低，达到400fs。这些严格的规范确保了数据传输的稳定性和可靠性。 在CEI-25G/28G-VSR标准下，SFI和SPI是两种重要的接口类型。SFI主要用于背板连接，支持高达25Gbps的数据传输，而SPI则适用于芯片间或光器件间的通信，可达到28Gbps的速率。这两种接口的设计和测试对于实现高速数据链路的高效运行至关重要。 Tektronix的测试解决方案，如Sampling and BERTScope，是应对这些挑战的关键工具，它们能够进行Rx/Tx测试，确保工业高速串行数据链路在28G速率下的性能符合标准，满足高速数据传输的严格要求。这些测试方法和设备在推动100G技术的商业部署中扮演着至关重要的角色。