TE板级互连解决方案：高性能嵌入式计算的关键

“嵌入式计算—TE板级互连解决方案参考指南.pdf” 本文主要探讨了TE Connectivity（TE）在嵌入式计算领域的板级互连解决方案，这些解决方案针对航空航天、防卫与船舶等行业提供了高性能、坚固耐用且紧凑轻型的高速连接选项。TE的端到端解决方案旨在提升速度、实现长距离通信，同时有效解决带宽瓶颈问题，以适应新一代处理器的带宽需求增长。 TE提供的板级互连解决方案涵盖了多种标准，如VITA46的MULTIGIG RT2和MULTIGIG RT2-R连接器，用于高带宽数据传输；VITA66光纤模块则支持光学信号传输，满足高速通信的需求；VITA67射频模块适用于射频信号处理，提供高效的射频连接；VITA61的Mezalok连接器设计用于紧凑的系统集成；而VITA62的MULTI-BEAM XLE电源连接器则专注于电源管理，确保系统的稳定运行。此外，TE的下一代连接技术，如Fortis Zd连接器和Fortis Zd LRM连接器系统，进一步提升了连接性能，尤其在恶劣环境下仍能保持高可靠性。 为了应对尺寸、重量和功率（SWaP）的挑战，TE通过优化高速商业技术并结合其自身的封装工艺，推动了带宽发展的新阶段。这些解决方案具有更高的端子密度，以减小尺寸，同时支持板级射频和光纤连接，达到10Gb/s的传输速率。TE的连接器不仅能满足战场环境下的加固要求，提供铜缆和光纤互联，还具有轻质屏蔽和抗电磁干扰功能，确保数据通道的安全。 TE的这些先进技术广泛应用于各种嵌入式计算场景，包括航空电子设备、车辆电子设备、通讯集线器、信号处理、电子战系统、二级维护、ESD敏感应用、卫星接收终端、供电和配电、雷达接口、传感器阵列、车辆任务计算机、导航、武器控制和瞄准等领域。通过使用TE的元件和技术，工程师能够构建更高效、更紧凑且适应性强的系统，以提升陆海空以及航天设备的性能。 TE的板级互连解决方案是面向未来高性能计算的创新选择，它们通过提供高性能、紧凑轻型的连接方案，解决了带宽限制，适应了开放架构系统的设计需求，从而在航空航天、防卫和船舶行业中发挥着关键作用。