PDMS/Cu界面分子动力学：末端连接脱层行为的研究

本文主要探讨了末端连接的聚二甲基硅氧烷（PDMS）与铜界面的脱层行为，通过分子动力学模拟方法进行深入研究。研究团队由Wenjia Wang、Kailin Pan等人组成，他们来自中国桂林电子科技大学机械与电子工程学院，电子邮件地址为wenjia.wang@outlook.com。 首先，作者指出随着可拉伸电子技术的兴起，对柔性连接材料如PDMS与硬质基底如铜的界面性能有着至关重要的需求。PDMS因其良好的柔韧性和生物相容性，在柔性电子器件中扮演着关键角色，特别是在可穿戴设备和生物医学应用中。然而，了解和控制这种界面的粘附和脱层行为对于确保设备的可靠性和稳定性至关重要。 为了进行研究，研究者采用了一种基于迭代分子动力学模拟和能量最小化步骤的步进末端连接协议。这种方法允许他们模拟PDMS在不同温度和应力下的固化过程，从而生成具有微观结构的PDMS/Cu界面。通过这种方式，他们能够揭示界面的应力-应变关系，这直接关系到PDMS与铜之间的拉伸强度，进而预测在实际应用中的脱层行为。 应力-应变关系在本研究中是一个关键的输出，它不仅有助于理解材料的力学特性，还能用于后续的协同区有限元模拟。通过这些模拟，研究人员能够评估可拉伸互联器件的延展性，这对于设计和优化柔性电路的连接性能具有重要意义。 关键词包括分子动力学、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、铜基板、脱层行为以及界面性能。这项工作对于提升可拉伸电子设备的可靠性和设计灵活性具有理论基础支撑，为未来开发更高效、稳定的柔性电子器件提供了重要的科学依据。通过这一研究，我们可以更好地理解和控制柔性连接材料与硬质基底之间的交互作用，推动柔性电子技术的发展。