TL16C550中文手册：高性能串行接口芯片解析

"TL16C550中文版详细应用资料" TL16C550B和TL16C550BI是Texas Instruments公司生产的串行通信接口芯片，它们是TL16C450的升级版本，主要用于提供高速、高性能的串行通信功能。这两个芯片具有内置的FIFO（先进先出）缓冲区，可以显著提高数据传输的效率和稳定性。 一、主要特性 1. FIFO缓冲区：TL16C550B和TL16C550BI内部集成了FIFO，能够有效地处理CPU与串行总线之间的数据流。FIFO的引入允许更高的数据速率，因为它减少了CPU对串行端口的中断需求，从而减轻了CPU的负担。 2. 高速传输：这些芯片支持高速数据传输，可以处理高达16位的字长，且在FIFO模式下，数据速率可进一步提高，使得它们适合于高吞吐量的应用场景。 3. DMA支持：与TL16C450相比，TL16C550B和TL16C550BI增加了对DMA（直接存储器访问）的支持，通过DMA控制器可以直接将数据从串行接口传输到内存，或者从内存传输到串行接口，无需CPU干预，提高了系统效率。 4. 状态指示：芯片提供了TXRDY和RXRDY信号，用于指示发送和接收FIFO的状态。这些信号对于实现中断驱动或DMA操作至关重要，可以避免数据丢失并确保通信的可靠性。 5. 灵活的接口：TL16C550B和TL16C550BI可以适应多种不同的工作环境，支持多种时钟源和波特率，并能与各种类型的CPU接口，提供了高度的灵活性。 二、应用领域 这些芯片广泛应用于需要高速串行通信的系统中，如打印机、扫描仪、Modem、工业控制系统、嵌入式系统以及多处理器通信网络等。它们能够在复杂的系统中作为高效的串行接口，提供可靠的通信链路。 三、优势 1. 降低CPU负荷：通过FIFO和DMA机制，TL16C550B和TL16C550BI降低了对CPU的依赖，使CPU能够专注于其他更重要的任务。 2. 提高系统响应速度：高速数据传输能力和FIFO的深度，使得数据传输更快，提高了系统的响应速度。 3. 易于集成：由于其兼容性和灵活性，这些芯片可以轻松地集成到现有的硬件设计中。 TL16C550B和TL16C550BI是设计高速串行通信系统的理想选择，它们的高性能特性和易用性使其在各种工业和消费电子产品中得到广泛应用。