手机设计与射频PCB高级实战指南

本高级PCB设计讲义旨在为硬件工程师提供一套全面且实用的指南，针对复杂的射频与数模混合类高速PCB设计进行了深入讲解。课程内容包括以下几个关键部分： 1. **功能方框图**：首先，课程介绍了如何理清手机设计中的各个功能模块，如射频、音视频模拟、数字、电源管理等，并通过典型的手机功能模块方框图和原理方块图来帮助设计师理解模块间的连接和工作原理。 2. **射频PCB设计**： - **接收机（RX）与发射机（TX）**：详细解析了射频接收机的三种基本架构（超外差一次变频接收机、二次变频接收机和直接变换线性接收机），并提供了对应的框图，以便于理解每个阶段的工作流程。 - **发射机设计**：同样涵盖了带发射变换模块、发射上变频器的发射机和直接变换发射机的不同结构，阐述了其内部组件和功能。 3. **信号完整性与特性阻抗**：强调了信号完整性在高速PCB设计中的重要性，以及如何控制特性阻抗以确保信号质量。 4. **特殊叠层结构与布线规则**：针对射频与数模混合PCB的特殊需求，讨论了相应的叠层结构设计和布线策略，包括布线技巧和注意事项。 5. **ESD和EMC/EMI处理**：介绍了如何在PCB板级别进行有效的电磁兼容性和电磁干扰（EMC/EMI）管理，确保设备的电磁兼容性。 6. **DFM设计**：讨论了设计规范对PCB制造的影响，强调了设计过程中的可制造性（DFM）原则。 7. **FPC柔性PCB设计**：针对柔性的FPC（flexible printed circuit）设计，提供了专门的指导和最佳实践。 8. **设计规范的重要性**：强调了遵循设计规范在保证设计质量和生产效率上的必要性。 通过这个系列讲座，学习者不仅可以掌握高级PCB设计的理论和技术，还能实际操作并解决在射频与数模混合类设计中遇到的问题，提升整体硬件设计能力。