PCB基础知识详解：关键术语与工艺

"pcb最常用术语知识讲解.pdf" 在电子制造领域，PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子设备中的核心组成部分。了解PCB的常用术语对于设计、生产和维护至关重要。以下是一些关键术语的详细解释： 1. A/W (Artwork) 底片：在制作PCB过程中，用于光刻工艺的精确图形模板。 2. Ablation：指通过激光或切割等方式去除材料的过程。 3. Abrasion resistance：耐磨性，衡量材料表面抵抗磨损的能力。 4. Absorption：在PCB制造中，指的是材料对光线、化学物质或其他能量的吸收能力。 5. ACC (Accept)：允收，表示产品符合标准，可以接受。 6. Accelerated corrosion test：加速腐蚀测试，用于快速评估材料在恶劣环境下的耐腐蚀性能。 7. Accelerated test：加速试验，通过增加环境应力来快速评估产品长期稳定性的方法。 8. Accelerator：在PCB制造中，可能是指促进化学反应的添加剂。 9. Adhesion：附着力，材料之间粘合的强度。 10. Adhesive method：黏着法，使用胶水或其他黏合剂将不同材料连接在一起的方式。 11. Air inclusion：气泡，生产过程中可能会在材料内部或表面形成的气体囊泡。 12. Air knife：风刀，用于吹走PCB上的多余液体或粒子的工具。 13. Amorphous change：不定形的改变，材料结构发生非结晶状态的变化。 14. Amount：总量，通常指材料或化学溶液的量。 15. Amylnitrite：硝基戊烷，一种化学物质，可能在某些PCB处理中使用。 16. Analyzer：分析仪，用于检测PCB材料或工艺参数的设备。 17. Anneal：回火，热处理过程，用于改善材料的机械性能或消除内应力。 18. Annular ring：环状垫圈或孔环，PCB上孔周围的金属环，提供电气连接和机械稳定性。 19. Anodeslime (sludge)：阳极泥，电镀过程中产生的副产品。 20. Anodizing：阳极处理，通过电解使金属表面形成氧化层，提高耐磨性和防腐性。 21. AOI (Automatic Optical Inspection)：自动光学检测，用于检查PCB上的缺陷的自动化系统。 22. Applicable documents：引用之文件，设计和制造PCB时参考的相关技术文档。 23. AQL sampling：允收水准抽样，质量控制中的一种抽样检验标准。 24. Aqueous photoresist：液态光阻，一种用于光刻工艺的化学溶液。 25. Aspect ratio：纵横比，PCB的厚度与宽度的比例，影响其机械稳定性和制造难度。 26. As received：到货时，描述产品未经处理的状态。 27. Backlighting：背光，用于PCB检查时照亮其背面的照明方式。 28. Back-up：垫板，用于在加工过程中支撑PCB的辅助板。 29. Banked work in process：预留在制品，未完成的PCB等待后续工序的处理。 30. Base material：基材，PCB的基础材料，通常是玻璃纤维增强的树脂板。 31. Baseline performance：基准绩效，用来衡量生产效率或产品质量的标准。 32. Batch：批，同一生产工艺下的一组产品。 33. Betabackscattering：贝他射线照射法，用于检测PCB上的金属厚度。 34. Beveling：切斜边，PCB边缘的斜切处理，提高安全性和美观性。 35. Biaxial deformation：二方向之变形，材料在两个方向上同时发生的变形。 36. Black-oxide：黑化，一种表面处理，使金属表面生成黑色氧化层，提高防护性能。 37. Blank controller：空白对照组，用于对比和验证测试结果的无特征样本。 38. Blank panel：空板，未经过任何加工的PCB基板。 39. Blanking：挖空，将PCB上不需要的部分切除。 40. Blip：弹开，指PCB上的小凸起或不平整。 41. Blister：气泡或起泡，指在PCB表面或内部出现的气囊。 42. Blistering：气泡现象，通常指由于湿气或热膨胀导致的表面鼓起。 43. Blowhole：吹孔，PCB板上孔洞周围未完全填充的空洞。 44. Board-thickness error：板厚错误，PCB实际厚度与设计厚度之间的偏差。 45. Bonding plies：黏结层，多层PCB中各层之间的粘合材料。 46. Bow；bowing：板弯，PCB板面的弯曲现象。 47. Breakout：从平环内破出，可能指PCB上的导电路径在孔边断裂。 48. Bridging：搭桥或桥接，指在PCB上相邻焊盘间形成不应有的连续金属连接。 49. BTO (Build To Order)：接单生产，根据客户订单进行定制化的生产模式。 50. Burning：烧焦，可能指PCB上的材料过热导致的碳化或损坏。 51. Burr：毛边或毛头，加工过程中产生的粗糙边缘。 这些术语涵盖了PCB制造的多个方面，包括材料特性、工艺步骤、质量控制和故障分析等，是理解和操作PCB生产的关键知识。掌握这些术语有助于提升在PCB设计和制造领域的专业素养。