Cadence Allegro 16.6 PCB 设计教程：从入门到精通

"Cadence Allegro 16.6 PCB教程涵盖了从环境介绍到设计后处理的全过程，包括焊盘制作、元件封装、电路板创建、叠层设置、约束规则管理、布局、布线、覆铜等多个环节。教程强调了在Allegro环境中工作的基本操作，如视窗缩放、鼠标 Stroke 功能以及各种符号类型，如Package Symbol (.psm)、Mechanical Symbol (.bsm)、Format Symbol (.osm)、Shape Symbol (.ssm) 和 Flash Symbol (.fsm) 的使用。此外，教程还介绍了Cadence提供的不同PCB设计软件版本，如Allegro PCB Designer和OrCAD PCB Designer，以满足不同用户的需求。" Allegro是Cadence公司的一款专业PCB设计软件，它在电子设计自动化（EDA）领域扮演着重要角色。在Allegro 16.6版本的PCB教程中，设计师将学习到如何高效地进行PCB设计流程，这个流程包含了从概念设计到制造输出的各个阶段。首先，设计师会了解PCBLayout的基本步骤，从交互式和自动信号布线，到原理图捕获和HDL设计，再到定义板级机械堆叠和设置/检查设计规则与约束。 Allegro中的符号类型是设计过程的关键元素。Package Symbol (.psm) 是元件封装的表示，用于定义元器件的实际形状和引脚配置，如DIP14或SOIC14等。Mechanical Symbol (.bsm) 用于表示电路板上的机械部件，如安装孔或轮廓。Format Symbol (.osm) 主要用于放置板级的标识、装配说明或其他注释。Shape Symbol (.ssm) 则用于定义特殊形状的焊盘，而Flash Symbol (.fsm) 用于热风焊盘，有助于焊接工艺。 教程深入到焊盘制作，这是PCB设计的基础，包括焊盘的形状、大小和电气属性的设定。接下来，元件封装的制作涉及到封装库的创建和管理，确保所有元件都能正确匹配并适应电路板的布局。电路板创建和叠层设置涉及规划PCB的物理结构，包括材料选择、层数、导电层和绝缘层的配置。网表导入是连接逻辑数据的关键步骤，确保电路的正确性。约束规则管理确保设计符合特定的设计规范和限制。 布局阶段是决定电路板性能和可制造性的关键步骤，包括元器件的排列和优化。布线则涉及信号路径的规划，保证信号完整性和电磁兼容性。覆铜用于填充无用区域，提高散热和电气连接。设计后处理包括自动生成制造输出，如Gerber数据、NC钻孔数据、丝印和装配图纸，以供生产使用。此外，还有自动重命名、后台注释、光洁度自动清理等功能，以提高设计质量和制造效率。 在Cadence提供的软件版本中，Allegro PCB Designer是最全面的，由基础模块和选项模块构成，提供一体化的设计流程。OrCAD PCB Designer则分为Standard和Professional两个版本，分别针对不同的用户需求，提供从简单到复杂的PCB设计工具。无论选择哪个版本，Allegro系列软件都为设计师提供了强大的工具，以应对复杂且高精度的PCB设计挑战。