大规模现场可编程逻辑器件的基本分类及生产公司

第2章 大规模现场可编程逻辑器件主要讨论了大规模现场可编程逻辑器件的基本分类和相关技术。这一章中介绍了基于不同编程方式的现场可编程逻辑器件，包括基于SRAM编程的、基于EPROM/E2PROM/Flash Memory的和基于反熔丝结构的。 2.1 大规模现场可编程逻辑器件的基本分类 本节介绍了大规模现场可编程逻辑器件的基本分类。其中一个重要的分类是FPGA（Field-Programmable Gate Array），它是一种基于可编程逻辑的集成电路。在FPGA中，可以使用高级语言或硬件描述语言编写逻辑代码，然后将其烧录到FPGA芯片中实现逻辑功能。另外，本节还提到了复杂可编程逻辑器件（CPLD），它是另一种可编程逻辑器件，主要用于实现中等规模的逻辑功能。 2.2 基于SRAM编程的现场可编程逻辑器件 这一节详细介绍了基于SRAM编程的现场可编程逻辑器件。SRAM是一种易失性存储器，因此在每次上电时都需要重新编程。这种类型的现场可编程逻辑器件通常使用存储器单元来存储逻辑功能，并通过控制信号和时钟信号来实现逻辑操作。相比其他类型的现场可编程逻辑器件，基于SRAM编程的器件具备更高的灵活性和可变性，但其存储功能需要在每次上电时重新加载。 2.3 基于EPROM/E2PROM/Flash Memory的现场可编程逻辑器件 这一节探讨了基于EPROM/E2PROM/Flash Memory编程的现场可编程逻辑器件。EPROM和E2PROM是一种非易失性存储器，可以在设备上电之前编程，而Flash Memory是一种可擦写非易失性存储器，可以在设备上电之后进行编程。这种类型的现场可编程逻辑器件在每次上电时不需要重新编程，并且存储功能可以永久保存。它们通常使用逻辑门和存储单元来实现逻辑功能，并通过控制信号和时钟信号进行操作。 2.4 基于反熔丝结构的现场可编程逻辑器件 最后一节介绍了基于反熔丝结构的现场可编程逻辑器件。反熔丝是一种可通过电流或其他物理作用改变其导通性或断开性的元件。基于反熔丝结构的现场可编程逻辑器件通过反熔丝的状态来存储逻辑功能，并通过电路设计和制造技术来编程和配置这些逻辑功能。 综上所述，本章主要讨论了大规模现场可编程逻辑器件的基本分类和相关技术。通过了解这些不同类型的现场可编程逻辑器件，我们可以更好地理解它们的原理和应用领域。此外，了解相关的公司和厂商也有助于我们选择合适的现场可编程逻辑器件产品。大规模现场可编程逻辑器件在现代电子领域中具有广泛的应用，包括数字电路设计、通信系统、工业控制等。随着技术的不断进步和需求的增长，现场可编程逻辑器件的发展前景将非常广阔。