foveros具体封装结构

Foveros是一种三维堆叠芯片封装技术，其具体封装结构如下：

1. Chiplet

Chiplet是Foveros的基本组成部分，它是一个独立的芯片单元，具有自己的功能和性能特点。每个Chiplet都可以通过高速互连通道与其他Chiplet进行通信和数据传输。Chiplet的封装方式可以采用传统的2.5D封装技术，也可以采用更先进的3D封装技术。

2. Active Interposer

Active Interposer是Foveros的关键技术之一，它是一个薄片状的中间层，用于连接各个Chiplet，并提供高速互连通道和电源管理功能。Active Interposer还可以通过硅上互连技术将多个Foveros堆叠在一起，形成更大规模的芯片系统。Active Interposer的封装方式通常采用晶圆级封装技术。

3. Base Die

Base Die是Foveros的顶层芯片单元，它包含了CPU、GPU、内存和其他外设等核心组件。Base Die还可以通过高速互连通道与其他堆叠芯片进行通信和数据传输，实现高效的系统级集成和优化。Base Die的封装方式通常采用晶圆级封装技术。

4. Package

Package是Foveros芯片的最终封装形式，它是一个三维堆叠结构，将多个Chiplet、Active Interposer和Base Die堆叠在一起，形成一个紧凑的、高度集成的芯片系统。Package还具有高速接口、电源管理和散热等功能。Package的封装方式通常采用模块级封装技术，可以实现更高的集成度和更优秀的性能表现。

以上是Foveros的具体封装结构。