LQFP封装与TSSOP封装区别
时间: 2024-01-15 13:04:19 浏览: 28
LQFP和TSSOP是常见的表面贴装封装类型,它们的区别主要有以下几点:
1. 封装形状:LQFP封装的外形是矩形或正方形,引脚是“J”型或“L”型,而TSSOP封装的外形是长方形,引脚是直线型。
2. 引脚数量:LQFP封装的引脚数量一般较多,多达数百个,而TSSOP封装的引脚数量一般较少,一般不超过100个。
3. 引脚间距:LQFP封装的引脚间距较大,一般为0.5mm或0.8mm,而TSSOP封装的引脚间距较小,一般为0.65mm或0.8mm。
4. 应用场景:LQFP封装适用于需要较高引脚数和较高功率的芯片,如微控制器、FPGA等,而TSSOP封装适用于需要较小尺寸和较低功率的芯片,如运算放大器、ADC、DAC等。
总体来说,LQFP封装适用于需要较高性能的芯片,而TSSOP封装适用于需要较小尺寸和较低功耗的芯片。
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STM32F103RCT6和STM32F103C8T6是STMicroelectronics公司生产的两款STM32F1系列的微控制器芯片,它们在一些方面有一些区别。
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2. 封装类型:RCT6型号采用LQFP封装,而C8T6型号采用LQFP和TSSOP封装。这意味着RCT6型号在焊接和布局方面可能需要更多的注意。
3. 引脚数量:RCT6型号具有64个引脚,而C8T6型号具有48个引脚。因此,RCT6型号提供了更多的IO引脚,可以连接更多的外部设备。
4. 时钟频率:RCT6型号和C8T6型号都支持最高72MHz的工作频率,因此在时钟性能上没有区别。
5. 其他特性:除了上述区别外,RCT6型号和C8T6型号在其他方面基本相同,包括具有多个通用定时器、串行通信接口、模拟输入输出等。
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1. 芯片封装不同:STM32F103RBT6采用LQFP封装,而STM32F103C8T6采用LQFP或TSSOP封装;
2. 存储器容量不同:STM32F103RBT6具有128KB的Flash存储器和20KB的RAM存储器,而STM32F103C8T6只有64KB的Flash存储器和20KB的RAM存储器;
3. 引脚数量不同:STM32F103RBT6具有64个引脚,而STM32F103C8T6只有48个引脚;
4. 价格不同:由于存储器容量和引脚数量的不同,STM32F103RBT6的价格比STM32F103C8T6更高。
因此,选择适合自己的微控制器需要根据具体应用场景和需求进行选择。