嘉立创怎么改焊盘线大小
时间: 2024-05-23 12:11:53 浏览: 185
你可以按照以下步骤来改变焊盘线的大小:
1. 点击菜单栏中的“设置”,然后选择“设计规则”。
2. 在“设计规则”对话框中,选择“焊盘连接”选项。
3. 在右侧的“焊盘连接”面板中,找到“焊盘线宽度”选项。
4. 在“焊盘线宽度”下拉菜单中选择所需的线宽。
5. 点击“应用”按钮,然后点击“确定”按钮保存更改。
这样就可以改变焊盘线的大小了。
相关问题
嘉立创标准版怎么改焊盘线大小
在嘉立创标准版中,可以通过修改设计规则来改变焊盘线的大小。具体步骤如下:
1. 打开 PCB 文件,在菜单栏中选择 Design Rules;
2. 在 Design Rules 窗口中,选择 Design Rules->Net Classes,选择需要修改的焊盘线的网络类别,比如 Top Solder;
3. 在窗口右侧的“Solder Paste Mask”一栏,修改“Width”和“Gap”参数即可改变焊盘线的大小。
注意,在修改设计规则之前,需要先备份原始的规则文件,以防止修改出错。
嘉立创单层焊盘发散间距是什么
嘉立创是一家提供电子设计自动化(EDA)软件及PCB打样、制造服务的公司。在PCB设计中,焊盘是连接元件引脚与电路板导电路径的金属部分,而焊盘发散间距指的是焊盘边缘到最近的导电路径的距离。单层焊盘发散间距是指单层PCB板上焊盘与导电路径之间的最小间距。
在设计PCB时,考虑到电气安全和避免短路的风险,制造商通常会设定一个最小的发散间距标准。单层焊盘发散间距必须满足这一标准,以确保电路板的可靠性和满足制造要求。如果发散间距太小,可能导致制造过程中出现短路或电气性能不稳定的问题。
嘉立创或其它PCB制造商可能会根据自身生产工艺和设备能力设定特定的发散间距要求。为了具体了解嘉立创的单层焊盘发散间距标准,建议查阅嘉立创提供的PCB设计规则或直接联系其客服获取详细信息。