嘉立创单层焊盘发散间距是什么

嘉立创是一家提供电子设计自动化（EDA）软件及PCB打样、制造服务的公司。在PCB设计中，焊盘是连接元件引脚与电路板导电路径的金属部分，而焊盘发散间距指的是焊盘边缘到最近的导电路径的距离。单层焊盘发散间距是指单层PCB板上焊盘与导电路径之间的最小间距。

在设计PCB时，考虑到电气安全和避免短路的风险，制造商通常会设定一个最小的发散间距标准。单层焊盘发散间距必须满足这一标准，以确保电路板的可靠性和满足制造要求。如果发散间距太小，可能导致制造过程中出现短路或电气性能不稳定的问题。

嘉立创或其它PCB制造商可能会根据自身生产工艺和设备能力设定特定的发散间距要求。为了具体了解嘉立创的单层焊盘发散间距标准，建议查阅嘉立创提供的PCB设计规则或直接联系其客服获取详细信息。

相关问题

嘉立创发散间距是什么

嘉立创发散间距是指在PCB（印刷电路板）设计中，一个焊盘周围的铜导电面积与相邻焊盘的导电面积之间保持的最小距离。这个间距对于确保电路板在生产和组装过程中具有良好的电气性能和可靠性至关重要。如果间距过小，可能会导致导电路径之间的短路或信号串扰，影响电路板的功能。因此，嘉立创作为一家提供电子制造服务的公司，会严格规定发散间距，以避免制造缺陷和提高产品质量。

嘉立创焊盘 到 内电层错误

您好！对于嘉立创焊盘到内电层的错误，可能有以下几种情况和解决方法：

1. 焊盘到内电层短路：这可能是由于焊盘尺寸过大或布线规则设置不当导致的。您可以检查焊盘是否与内电层产生了不必要的接触，如果有，则需要调整焊盘尺寸或修改布线规则。

2. 焊盘与内电层之间有缺陷：检查焊盘和内电层之间是否存在缺陷，例如孔洞、裂纹等。如果有缺陷，则需要修复或重新制作焊盘和内电层。

3. 焊盘与内电层之间的绝缘层被破坏：如果焊盘与内电层之间的绝缘层被破坏，可能导致短路。您可以检查绝缘层是否完好，如果有损坏，则需要修复或重新制作绝缘层。

4. 布线规则设置错误：检查布线规则是否正确设置。您可以参考设计软件的文档或向嘉立创技术支持团队寻求帮助，以确保布线规则正确并符合要求。

请注意，在解决这类问题时，最好参考相关的设计规范和标准，并与嘉立创或专业的PCB设计师进行交流和咨询，以确保您的设计符合要求。