FPGA高扇出是什么意思,高扇出信号该如何处理
时间: 2024-03-31 16:34:51 浏览: 20
FPGA高扇出是指FPGA芯片的输出端口连接的逻辑门数量较多,这些逻辑门的输入端口都连接着其他逻辑门的输出端口,从而形成一个较大的逻辑网。高扇出信号处理时需要注意信号的延迟和噪声问题。为了解决延迟问题,可以采用分级驱动的方式,即将逻辑门按照扇出数量进行分组,每组由一个驱动器进行驱动。为了解决噪声问题,可以采用信号缓冲器或者差分驱动的方式进行处理。同时还可以通过合理的布局和布线来降低信号的噪声。
相关问题
ad软件中fpga芯片不能扇出是什么原因
在AD软件中,FPGA芯片不能扇出的原因主要是由于FPGA芯片的内部结构和设计特点决定的。FPGA芯片是一种可编程逻辑芯片,它的主要功能是通过可编程的逻辑单元和可编程的连线来实现不同的电路设计。在FPGA芯片内部,由于其可编程性和灵活性,逻辑单元和连线之间的连接关系是可以任意设置的,这也就决定了FPGA芯片的输出信号只能被单个接收器接收,而不能被多个接收器同时接收。
因此,在AD软件中,如果需要将FPGA芯片的输出信号扇出到多个接收器,需要采用其他电路元件来实现,例如使用放大器、缓冲器、分配器等器件进行信号放大、缓存和分配,以实现信号的扇出。
CADENCE16.6 FPGA扇出
在CADENCE16.6中,进行FPGA扇出的操作可以通过以下步骤完成。首先,根据需要将FPGA芯片分成几个块来绘制元件。这可以通过选择"New part Properties",然后在"pars—part Package"中设置数字来实现,数字表示将FPGA芯片分成的部分数量。[1]接下来,使用软件LP Wizard 10.5进行绘制,并导出以下文件:.psm、.pad、.dra(对于稍复杂的元件可能会有多个pad文件)。将这些文件导入到库路径中,就可以在CADENCE16.6中直接使用了。[2]在进行FPGA扇出时,还可以参考相关的PCB设计培训视频和原创文章,这些资源主要基于Cadence Allegro PCB Design GXL和OrCAD Capture CIS,版本号16.6,涵盖了从原理图设计到出网表以及PCB设计的全流程,包括FPC封装设计、BGA扇出、区域规则设置等内容。[3]