AD中覆铜的设置与生成

在AD中，覆铜是指在PCB板的两面都涂上一层铜，使得电路可以通过铜层进行连接和传输信号。在PCB设计中，覆铜的设置与生成是非常重要的一步，下面简单介绍一下AD中的覆铜设置与生成流程：

1. 打开AD软件，创建一个新的PCB文件。

2. 在PCB文件中，选择 "Design" --> "Rules" --> "Net Classes"，打开 "Net Classes" 对话框。

3. 在 "Net Classes" 对话框中，选择需要添加覆铜的电路网络，然后点击 "Add" 按钮，弹出 "Add Net Class" 对话框。

4. 在 "Add Net Class" 对话框中，选择 "Plane" 选项卡，在 "Net Name" 中输入覆铜的名称，然后在 "Plane Connect Style" 中选择 "Solid"，表示铜层与电路网络的连接方式。

5. 在 "Plane Area" 中选择需要添加覆铜的区域，可以手动绘制或者选择 "Polygon Pour" 工具，自动绘制覆铜区域。

6. 选择 "Polygon Pour" 工具，在 "Properties" 对话框中设置覆铜的参数，如 "Net"、"Layer"、"Clearance"、"Hatch Style"、"Thermal Relief" 等。

7. 点击 "Apply" 按钮，完成覆铜的设置。

8. 在PCB文件中，选择 "Tools" --> "Polygon Pours" --> "New Polygon Pour"，生成覆铜。

9. 在 "Polygon Pour" 对话框中选择需要添加覆铜的层，输入覆铜的名称，然后点击 "Ok" 按钮，生成覆铜。

10. 在PCB文件中，选择 "Tools" --> "Polygon Pours" --> "Update All"，更新所有的覆铜。

11. 完成覆铜的生成。

以上是AD中覆铜的设置与生成流程，需要注意的是，覆铜的设置需要根据实际需要进行调整，以保证电路的性能和可靠性。