gd32f103zet6
时间: 2023-08-26 15:02:37 浏览: 252
gd32f103zet6是一款32位单片机芯片,由国内嵌入式产品设计和制造领域的公司GigaDevice推出。这款芯片基于ARM Cortex-M3内核,工作频率高达108 MHz,具有较高的运算能力和处理速度。它内置了64KB闪存和20KB的SRAM,可以提供足够的存储空间用于存储代码和数据。此外,它还支持多种外设接口,如USART、I2C、SPI和ADC等,这为连接和交互外部设备提供了便利。
gd32f103zet6广泛应用于各种嵌入式系统设计和开发中,特别适用于家电、工业自动化、仪器仪表、安防设备和消费电子等领域。它具有低功耗、高稳定性和较小的封装尺寸等优点,使其在设计紧凑型设备时具备优势。
此外,gd32f103zet6还支持各种编程和开发工具,如Keil MDK、IAR Embedded Workbench和GNU工具链等。这些工具提供了强大而灵活的开发环境,使开发者能够更加高效地进行代码编写、调试和测试。
综上所述,gd32f103zet6是一款功能强大的32位单片机芯片,适用于各种嵌入式应用。它的高性能、丰富的外设接口和便捷的开发工具使得它成为嵌入式系统设计和开发中的优选芯片之一。
相关问题
GD32F103ZET6芯片的功能
GD32F103ZET6是一款基于ARM Cortex-M3内核的微控制器芯片,具有以下功能特点:
1. 主频可达72MHz,支持高速运算和数据处理;
2. 内置64KB Flash存储和20KB SRAM存储;
3. 支持多种外设接口,包括USB、CAN、I2C、SPI、USART等;
4. 具有多种定时器,如基础定时器、高级定时器等;
5. 支持ADC、DAC等模拟信号处理功能;
6. 具有多种功耗管理模式,可实现低功耗运行;
7. 支持操作系统(OS)和实时操作系统(RTOS)。
这些功能使得GD32F103ZET6芯片非常适合于各种嵌入式应用,如工业控制、汽车电子、智能家居、医疗设备等。
用SPI 写个例程 基于GD32F103ZET6
好的,基于GD32F103ZET6的SPI读取TLE5012B温度寄存器的例程如下:
```c
#include "gd32f10x.h"
#define TLE5012B_CS_PIN GPIO_PIN_4
#define TLE5012B_CS_PORT GPIOB
#define SPI_DEV SPI1
void SPI_Configuration(void)
{
spi_parameter_struct spi_init_struct;
/* enable SPI1 clock */
rcu_periph_clock_enable(RCU_SPI1);
/* SPI1 configurate */
spi_i2s_deinit(SPI_DEV);
spi_init_struct.device_mode = SPI_MASTER;
spi_init_struct.trans_mode = SPI_TRANSMODE_FULLDUPLEX;
spi_init_struct.frame_size = SPI_FRAMESIZE_8BIT;
spi_init_struct.nss = SPI_NSS_SOFT;
spi_init_struct.master_nss = SPI_MASTER_KEEPNSS;
spi_init_struct.prescale = SPI_PSC_16;
spi_init_struct.endian = SPI_ENDIAN_MSB;
spi_init(SPI_DEV, &spi_init_struct);
/* enable SPI1 */
spi_enable(SPI_DEV);
}
void GPIO_Configuration(void)
{
/* enable GPIOB clock */
rcu_periph_clock_enable(RCU_GPIOB);
/* configure GPIOB.4 as output push-pull */
gpio_init(TLE5012B_CS_PORT, GPIO_MODE_OUT_PP, GPIO_OSPEED_50MHZ, TLE5012B_CS_PIN);
}
void TLE5012B_Read_Temperature(void)
{
uint8_t tx_buf[2], rx_buf[2];
uint16_t temperature;
/* configure TLE5012B chip select pin as low */
gpio_bit_reset(TLE5012B_CS_PORT, TLE5012B_CS_PIN);
/* send read temperature command to TLE5012B */
tx_buf[0] = 0x05 | 0x80;
tx_buf[1] = 0x00;
spi_i2s_data_transmit(SPI_DEV, tx_buf[0]);
while(spi_i2s_flag_get(SPI_DEV, SPI_FLAG_TBE) == RESET);
spi_i2s_data_transmit(SPI_DEV, tx_buf[1]);
while(spi_i2s_flag_get(SPI_DEV, SPI_FLAG_TBE) == RESET);
/* read temperature value from TLE5012B */
spi_i2s_data_transmit(SPI_DEV, 0x00);
while(spi_i2s_flag_get(SPI_DEV, SPI_FLAG_TBE) == RESET);
spi_i2s_data_transmit(SPI_DEV, 0x00);
while(spi_i2s_flag_get(SPI_DEV, SPI_FLAG_TBE) == RESET);
while(spi_i2s_flag_get(SPI_DEV, SPI_FLAG_RBNE) == RESET);
rx_buf[0] = spi_i2s_data_receive(SPI_DEV);
while(spi_i2s_flag_get(SPI_DEV, SPI_FLAG_RBNE) == RESET);
rx_buf[1] = spi_i2s_data_receive(SPI_DEV);
/* configure TLE5012B chip select pin as high */
gpio_bit_set(TLE5012B_CS_PORT, TLE5012B_CS_PIN);
/* calculate temperature value */
temperature = (rx_buf[0] << 8) | rx_buf[1];
temperature = temperature & 0x0FFF;
temperature = ((temperature * 165) / 4096) - 40;
/* print temperature value */
printf("TLE5012B temperature: %d\n", temperature);
}
int main(void)
{
/* configure SPI and GPIO */
SPI_Configuration();
GPIO_Configuration();
/* read temperature value from TLE5012B */
TLE5012B_Read_Temperature();
while(1);
}
```
在这个例程中,我们首先通过调用`SPI_Configuration()`函数配置了SPI接口,然后通过调用`GPIO_Configuration()`函数配置了TLE5012B的片选引脚。接着,我们调用`TLE5012B_Read_Temperature()`函数从TLE5012B中读取温度值。在这个函数中,我们先向TLE5012B发送了读取温度寄存器的命令,然后从TLE5012B中读取了温度值并计算出了真实的温度值。最后,我们通过调用`printf()`函数将温度值打印到终端上。
需要注意的是,这个例程中的SPI操作是基于GD32F103ZET6的标准库实现的,如果您使用的是其他的MCU或者不同的开发环境,可能需要进行一些修改。同时,为了使得这个例程能够正常工作,您还需要将`printf()`函数和串口相关的配置添加到代码中。
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