NR pucch format接通率
时间: 2024-01-08 17:54:04 浏览: 125
NR PUCCH format接通率是指在NR网络中，PUCCH格式的信道能够成功建立连接的比率。具体的计算方法可以根据具体的场景和网络参数进行评估，但通常可以通过以下几个因素来影响接通率：
1. 覆盖范围：PUCCH信道的接通率与基站的覆盖范围密切相关。如果基站的覆盖范围较小或者存在盲区，那么PUCCH信道的接通率可能会受到影响。
2. 干扰：干扰也是影响PUCCH信道接通率的重要因素。当网络中存在大量的干扰源时，PUCCH信道的接通率可能会下降。
3. 频谱资源分配：频谱资源的分配也是影响PUCCH信道接通率的重要因素。如果频谱资源分配不合理或者不足，可能会导致PUCCH信道的接通率降低。
需要注意的是，由于NR采用了CUDU分离架构，PUCCH信道的接通率受到了新的架构的影响，需要考虑gNB_DU和gNB_CU之间的信令交互关系。具体的接通率取决于网络的具体部署方式和配置参数，并且可能需要通过实际测试数据来评估。因此，无法给出具体的NR PUCCH format接通率。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span>
#### 引用[.reference_title]
- *1* [UE接入过程(LTE和NR)](https://blog.csdn.net/qq_39074243/article/details/120280009)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_1"}}] [.reference_item style="max-width: 50%"]
- *2* *3* [[4G&5G专题-38]：物理层- LTE/NR下行公共控制信道PDCCH与其承载的内容下行控制信息格式DCI](https://blog.csdn.net/HiWangWenBing/article/details/113824641)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_1"}}] [.reference_item style="max-width: 50%"]
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MSATA（Mini-SATA）是一种基于SATA接口的微型存储接口，主要应用于笔记本电脑、小型设备和嵌入式系统中，以提供高速的数据传输能力。本压缩包包含的"MSATA源工程文件"是设计MSATA接口硬件时的重要参考资料，包括了原理图、PCB布局以及BOM（Bill of Materials）清单。
一、原理图
原理图是电子电路设计的基础，它清晰地展示了各个元器件之间的连接关系和工作原理。在MSATA源工程文件中，原理图通常会展示以下关键部分：
1. MSATA接口：这是连接到主控器的物理接口，包括SATA数据线和电源线，通常有7根数据线和2根电源线。
2. 主控器：处理SATA协议并控制数据传输的芯片，可能集成在主板上或作为一个独立的模块。
3. 电源管理：包括电源稳压器和去耦电容，确保为MSATA设备提供稳定、纯净的电源。
4. 时钟发生器：为SATA接口提供精确的时钟信号。
5. 信号调理电路：包括电平转换器，可能需要将PCIe或USB接口的电平转换为SATA接口兼容的电平。
6. ESD保护：防止静电放电对电路造成损害的保护电路。
7. 其他辅助电路：如LED指示灯、控制信号等。
二、PCB布局
PCB（Printed Circuit Board）布局是将原理图中的元器件实际布置在电路板上的过程，涉及布线、信号完整性和热管理等多方面考虑。MSATA源文件的PCB布局应遵循以下原则：
1. 布局紧凑：由于MSATA接口的尺寸限制，PCB设计必须尽可能小巧。
2. 信号完整性：确保数据线的阻抗匹配，避免信号反射和干扰，通常采用差分对进行数据传输。
3. 电源和地平面：良好的电源和地平面设计可以提高信号质量，降低噪声。
4. 热设计：考虑到主控器和其他高功耗元件的散热，可能需要添加散热片或设计散热通孔。
5. EMI/EMC合规：减少电磁辐射和提高抗干扰能力，满足相关标准要求。
三、BOM清单
BOM清单是列出所有需要用到的元器件及其数量的表格，对于生产和采购至关重要。MSATA源文件的BOM清单应包括：
1. 具体的元器件型号：如主控器、电源管理芯片、电容、电阻、电感、连接器等。
2. 数量：每个元器件需要的数量。
3. 元器件供应商：提供元器件的厂家或分销商信息。
4. 元器件规格：包括封装类型、电气参数等。
5. 其他信息：如物料状态（如是否已采购、库存情况等）。
通过这些文件，硬件工程师可以理解和复现MSATA接口的设计，同时也可以用于教学、学习和改进现有设计。在实际应用中，还需要结合相关SATA规范和标准，确保设计的兼容性和可靠性。
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