PCB中立体包地是什么意思

在PCB（印制电路板）设计中，立体包地（Solder Mask with Land Fill）是指在板子上采用的一种工艺，它涉及到在元器件引脚周围以及特定区域填充一层导电材料，通常是铜箔。这种做法的主要目的是为了保护电子元件免受电磁干扰（EMI），提高信号完整性，并提供一个良好的接地路径。立体包地不仅仅是覆盖焊盘，还会延伸到临近的非电气区域，形成三维的防护结构。此外，还可以增强热沉效果，有助于散热。在现代PCB设计中，立体包地已成为标准实践。