PCB中铺铜是什么意思

PCB中的铺铜是指在PCB板的某一层或多层上，覆盖一层铜箔，以提供更好的信号回流路径和屏蔽保护作用。铺铜可以用于保证电镀效果、层压不变形、散热、特殊器件安装要求等方面。此外，铺铜还可以满足信号完整性要求，给高频数字信号提供一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。在布线时，建议将所有地线连起来，以保证接地可靠，不会产生孤岛等问题。

相关问题

candence pcb中铺铜

在Cadence PCB中，铺铜是指在PCB设计中为电路板添加铜层。铜层在PCB中扮演着很重要的角色，它可以用来提供电路板的地面和电源平面，也可以用来提供信号层和电源层的电流路径。铺铜还可以有效地减少电磁干扰和噪声。

在Cadence PCB中，可以通过以下步骤来铺铜：
1. 打开PCB设计文件，在Design模式下选择“Add Copper”工具。
2. 在弹出的对话框中选择要添加铜层的位置，选择铜层的厚度和填充类型。
3. 点击“OK”按钮，在设计中添加铜层。
4. 在添加完铜层后，可以使用编辑工具对其进行修改，如调整其形状、大小、位置等。

PCB板铺铜为何需要接地

PCB板铺铜需要接地是为了保证电路的稳定性和可靠性。接地能够防止电磁干扰和静电积累，减少干扰信号，提高信号传输的质量和可靠性。同时，接地还能够保护电子元件，防止电子元件受到损坏或烧坏，延长电子元件的寿命。