Allegro PCB设计：铺铜详解与技巧

"Allegro铺铜技术详解" 在PCB设计中，Allegro是一款常用的电路板设计软件，铺铜是其中至关重要的一个环节，它涉及到电路板的电气连接和热管理。本文将深入探讨Allegro的铺铜过程，包括正片与负片的概念、动态铜箔与静态铜箔的区别，以及如何创建Shape进行铺铜。 首先，正片与负片是PCB设计中的两种基本概念。正片是指在底片上可见的部分代表实际要制作的铜层，即黑色部分表示铺铜，而白色部分表示过孔和焊盘。相反，负片则是在底片上看不到的部分才是铜层，即白色部分是铺铜，黑色部分是过孔或焊盘。正片的优势在于元件或过孔变动时，能提供全面的DRC（设计规则检查）校验；而负片的优点是元件移动或过孔更改时，铺铜会自动更新，但可能缺乏全面的DRC校验。 接下来，动态铜箔与静态铜箔是铺铜的两种方式。动态铜箔能够自动避让元件和过孔，而静态铜箔则需要设计师手动调整以避开这些元素。动态铜箔的设置主要通过shape->GlobalDynamic Params进行，允许用户调整铜箔参数以适应设计需求。 创建Shape是铺铜的主要步骤。在Allegro中，可以使用Shape菜单创建Polygon命令来定义Shape的网络名称和类型，例如将新建的Shape设为静态的Static solid，并指定为Vcc电源层。在绘制Shape时，可以使用RouteKeepin区域来规划形状边界。对于其他层，如GND地层，可以利用Z-copy命令复制已创建的Shape，并进行相应设置，如分配新的网络名称。 在完成Shape创建后，还需要进行选择和分配网络的操作。通过Shape菜单的SelectShape or Void功能，选取刚创建的Shape，并右键选择AssignNet，设置相应的Options，确保Shape与对应的网络正确关联，如将GND Shape设置为GND网络。 Allegro的铺铜流程涉及理解正片与负片的原理，掌握动态和静态铜箔的区别，以及熟练创建和编辑Shape来实现电源层和地层的铺铜。通过这些步骤，设计师可以有效地优化PCB的电气性能和散热特性，确保设计的质量和可靠性。