铺铜Option参数详解：CADENCE EDA设计流程指南

在《EDA工具手册》中，中兴通讯康讯EDA设计部详细介绍了Cadence Allegro SPB V15.2版本的使用方法，特别是针对硬件工程师关注的"铺铜"选项参数。铺铜是PCB设计中的一个重要环节，它涉及到信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的优化，确保信号在高速电子设备中的可靠传输。"Option"参数设置在Global Dynamic Parameters部分，这个模块包含四项内容，如图4.14所示： 1. **动态全局参数**：这些参数可能影响到整体的PCB设计性能，如信号路径长度、电源和地平面的规则等。正确的设置可以减少电磁干扰（EMI）并提高信号质量。 2. **层堆栈配置**：包括各层之间的顺序和厚度，对于多层板尤为重要，因为这决定了信号如何在不同的信号层之间传播。 3. **电源/地平面**：控制电源和地线的放置策略，如是否进行多电源/地平面设计，以及如何分配电源网格以满足信号完整性需求。 4. **布线约束**：这部分定义了铺铜时的约束条件，如最小间距、最小宽度、过孔限制等，以确保设计符合电气规则。 《EDA工具手册》将铺铜选项的设置纳入到整个Cadence工作流程中，从原理图设计到PCB布局，再到高速仿真的每个步骤都有详尽的指导。新进员工可以通过这本手册学习如何正确配置这些参数，理解其对电路性能的影响，从而提高设计质量和效率。此外，手册还涵盖了其他关键组件如约束管理器和自动布线器的使用，使读者能够全面掌握Cadence工具的使用技巧。 在整个教学过程中，作者强调了实践操作的重要性，并提供了清晰的步骤和实例，使得即使是初学者也能逐步掌握Cadence Allegro的高级功能。通过分册形式，学习者可以根据自己的需求专注于特定领域，如原理图设计、PCB设计或高速仿真，确保每个阶段都能深入理解和掌握。最后，这本手册的编纂得到了技术部和网络南研技术部的大力支持，体现出公司对员工培训的重视。