在无线通信SoC芯片测试中，如何评估和选择共面波导（CPWG）、微带线和共面波导（CPW）作为传输线结构，并考虑到特征阻抗和高频损耗的影响？

在设计无线通信SoC芯片的传输线结构时，选择合适的传输线拓扑结构是关键，它将直接影响射频测试的性能和电磁兼容性。共面波导（CPWG）、微带线和共面波导（CPW）是三种常见的传输线结构，每种结构都有其特定的特征阻抗和高频损耗特性，这将决定它们在不同应用场景下的适用性。

参考资源链接：[优化共面波导设计：微带线、CPW与CPWG在无线通信终端SoC芯片测试中的比较](https://wenku.csdn.net/doc/6a6f92ext4?spm=1055.2569.3001.10343)

微带线通常具有较高的特性阻抗，如上述资料中计算的95.7006 Q，这可能不适合需要50 Q阻抗匹配的应用场景。微带线在高频下的损耗较大，因为趋肤效应和介质损耗会增加，这可能导致信号完整性问题。然而，微带线结构简单，易于加工，且对PCB的层数要求低，适合对成本敏感的应用。

共面波导（CPW）具有很好的对称性和一致性，可以实现较低的特征阻抗，接近于50 Q。CPW的缺点在于加工精度要求高，尤其是对于极细的线宽，这可能限制了它的实际应用，尤其是在大规模制造中。此外，由于CPW的开放结构，它对电磁干扰较为敏感。

接地共面波导（CPWG）结合了CPW的低损耗特性和微带线的易加工性，能够提供良好的电磁兼容性和较低的高频损耗，同时特征阻抗较容易控制。在实际应用中，CPWG的制造难度相对较小，容易实现与50 Q的阻抗匹配，是较为推荐的传输线结构。

为了在SoC芯片测试中选择最合适的传输线结构，我们需要进行电磁仿真来评估不同结构在特定频率下的特性阻抗和高频损耗。电磁仿真可以预测不同传输线在实际应用中的性能表现，帮助设计者进行更加精确的线路设计和优化。此外，测试阶段的设计也应考虑到电磁兼容性和自动测试设备（ATE）的兼容性，确保射频性能的同时，也要兼顾测试的可操作性和成本效益。

综上所述，选择最合适的传输线结构需要综合考虑特征阻抗的匹配、高频损耗的大小、电磁兼容性以及制造的可行性。在无线通信SoC芯片设计中，通常推荐采用接地共面波导（CPWG）结构，因为它在各方面性能上表现较为均衡，能够满足多数工程应用的需求。

参考资源链接：[优化共面波导设计：微带线、CPW与CPWG在无线通信终端SoC芯片测试中的比较](https://wenku.csdn.net/doc/6a6f92ext4?spm=1055.2569.3001.10343)