Assembly_Top Silkscreen_Top Place_Bound_Top

Assembly 通常是指PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的顶部组装层。在PCB设计中，顶部组装层用于放置组件的布局和定位标记。

Silkscreen_Top 是指PCB顶部的丝印层。丝印层上通常会印上组件的标记、引脚标识、公司标志等信息，以便于组装和识别。

Place_Bound_Top 是指PCB顶部组装边界。它定义了组件在PCB顶部的可放置区域，以确保组件布局的正确性和避免冲突。Place_Bound_Top通常用于约束自动组装机器的组件放置范围。

相关问题

silkscreen over component pads

“Silkscreen over component pads” 可以翻译为“元件焊盘上的丝印”。这是指在印刷电路板（PCB）制造过程中，设计人员将丝印层覆盖在元件的焊盘上。丝印层通常包含有关元件位置、极性和型号等信息，可以帮助组装工人在安装元件时进行正确的定位和取向。然而，如果丝印层过于厚重或者不准确地覆盖在焊盘上，可能会影响元件的焊接和电气连接质量，因此需要谨慎设计和制造。

Class Document Source Message Time Date No. [Silkscreen Over Component Pads Constraint Violation] 2021112194雷天悦NO5.PcbDoc Advanced PCB Silkscreen Over Component Pads Constraint: (8.266mil < 10mil) Between Track (3040mil,1745mil)(3080mil,1745mil) Top Overlay And Pad R8-2(3120mil,1745mil) Multi-Layer [Top Overlay] to [Top Solder] clearance [8.266mil] 19:20:07 2023/7/7 1

根据您提供的信息，这是一个有关PCB设计中的"Silkscreen Over Component Pads Constraint Violation"错误的记录。根据错误消息，这个错误是由于Top Overlay与Pad R8-2之间的间隙小于10mil所导致的。错误发生在坐标(3040mil,1745mil)到(3080mil,1745mil)的轨迹上，并且Top Overlay与Pad R8-2的坐标为(3120mil,1745mil)。这个错误可能是由于Top Overlay和Top Solder之间的间隙小于8.266mil所造成的。

您可以通过增加Top Overlay和Top Solder之间的间隙，使其大于等于8.266mil，来解决这个错误。这样做可以确保在制造过程中，丝印不会覆盖到元件焊盘上。

请注意，这只是根据您提供的错误信息给出的一般建议。具体解决方案可能需要根据您的设计和要求进行调整。如果您需要更详细的帮助，请提供更多的信息或咨询PCB设计专家。