pcb多层板分层原则

多层PCB板的分层原则根据引用内容来看，主要包括四层板、六层板和八层板的设计。
对于四层板，推荐的叠层方式是SIG-GND(PWR)-PWR(GND)-SIG。其中，底层和顶层可以不敷铜，中间层可以布置信号线。

对于六层板和八层板，具体的分层设计可以根据需求进行灵活布置。一般来说，内部会有完整的地平面和电源平面，并在其中布置信号线。

在多层PCB板中，顶层、底层和中间层可以用来放置元器件、布置导线或覆铜，并通过通孔、盲孔和埋孔等方式实现互相连接。