PLCC封装焊接更贵

PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）是一种常见的集成电路封装形式，它具有较高的密度和良好的热散发性能。PLCC封装焊接相对较贵的原因主要有以下几点：

1. 封装成本：PLCC封装相对于其他常见封装形式（如DIP封装）来说，制造成本较高。PLCC封装需要使用特殊的模具和设备进行生产，这增加了制造成本。

2. 焊接难度：PLCC封装焊接相对于其他封装形式来说，焊接难度较大。由于PLCC封装的引脚较多且较小，需要更高的精度和技术要求来进行焊接，这增加了焊接成本。

3. 维修困难：由于PLCC封装的引脚较小且密集，一旦出现焊接或连接问题，维修起来会更加困难和复杂，需要更高水平的技术和设备支持，这也增加了维修成本。

4. 市场需求：由于PLCC封装在某些特定领域（如航空航天、军事等）具有较高的要求和应用需求，供应商对于PLCC封装的定价也相应较高。