在PROTEL99SE中如何设置坐标原点，以及如何在多层面设计中高效去除多余铜皮？

掌握PROTEL99SE中坐标原点的设置以及如何在多层面设计中去除多余铜皮是提高电路板设计效率的关键。首先，关于坐标原点的设置，你可以通过以下步骤完成：点击“Edit”菜单，选择“Set Reference”，然后在设计窗口中点击你希望设为原点的位置即可。这一操作确保了在后续的设计和布线中，所有的器件和设计元素都是相对于这个原点进行对齐和布局的。

参考资源链接：[PROTEL99SE技巧：高效去除覆铜多余铜皮的方法](https://wenku.csdn.net/doc/2uj2si5wp4?spm=1055.2569.3001.10343)

对于去除多余铜皮的操作，这需要对PCB的各层有清晰的认识。在设计时，应当在KeepOut Layer（禁止布线层）上规划好电气边界，以防止在不必要的区域进行覆铜。如果在设计过程中已经产生了多余的铜皮，可以通过以下步骤进行去除：

1. 选择多余的铜皮所在层，例如TopLayer或BottomLayer。
2. 使用“Edit”菜单下的“Polygon Pour”功能，找到已经覆铜的区域。
3. 点击需要删除的铜皮部分，按下“Delete”键即可去除。
4. 如果铜皮与焊盘或走线相连，需小心操作，避免破坏其他设计元素。
5. 完成操作后，运行DRC（Design Rule Check）检查可能的设计错误。

为了帮助你更深入地掌握这些技巧，并且能够熟练地应用于实际工作中，我推荐你查阅《PROTEL99SE技巧：高效去除覆铜多余铜皮的方法》这份资料。它会为你提供详尽的步骤和实用的技巧，帮助你解决在电路板设计中遇到的覆铜问题。这本资料不仅涵盖了多余铜皮的去除方法，还包括了如何设置坐标原点、布局器件、电容放置等更多实用技巧，让你在电路设计的道路上更加顺畅。

参考资源链接：[PROTEL99SE技巧：高效去除覆铜多余铜皮的方法](https://wenku.csdn.net/doc/2uj2si5wp4?spm=1055.2569.3001.10343)