gjb2786b-2021
时间: 2023-12-01 11:38:52 浏览: 203
GJB2786B-2021是中国国防工业标准化技术委员会发布的《软件测试规范》标准。该标准主要规定了软件测试的基本原则、测试活动的策划和实施、测试文档的编制和管理、测试环境的建立和管理、测试工具的选择和使用、测试结果的评价和分析等方面的内容。该标准适用于国防工业软件的测试,也可以作为其他领域软件测试的参考。需要注意的是,GJB2786B-2021是对GJB2786A-1995的修订和更新,其中包括了更加详细的测试活动策划和实施的内容,以及对测试文档编制和管理的要求进行了补充和完善。
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gjb128b-2021道客巴巴
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gjb 128b-2021《半导体分立器件试验方法》
《半导体分立器件试验方法》是GJB 128B-2021标准的一部分,主要涉及到半导体分立器件(如二极管、晶体管等)的测试方法。
该标准主要包括以下几个方面的内容:
1. 试验目的和范围:介绍了对半导体分立器件进行测试的目的和适用范围,确保器件的质量和性能达到要求。
2. 设备和设施:详细描述了进行测试所需的设备和设施,包括测试仪器、测试夹具、测试电源等。同时要求测试设备要符合相应的技术要求和校准准确度。
3. 试验方法:具体描述了半导体分立器件的各项测试方法,包括静态参数测试、动态响应测试、温度特性测试等。其中静态参数测试主要包括电流、电压和功率等性能指标的测量;动态响应测试主要指半导体器件在变化电压和电流下的响应时间、开关特性等;温度特性测试则关注半导体器件在不同温度下的稳定性和性能。
4. 试验过程和要求:给出了进行测试时的具体步骤和相关要求,如测试环境的控制、测试电路的搭建、测试参数的选择等。同时要求测试人员具备一定的专业知识和技能,能够准确地进行测试操作和数据记录。
5. 结果和分析:提供了对测试结果进行评估和分析的方法和标准,以判断半导体分立器件是否合格。对于不合格的器件,还需要进行故障分析和排除,确保产品质量。
总之,GJB 128B-2021 《半导体分立器件试验方法》标准对半导体分立器件的测试方法进行了详细的规定,旨在保证产品的质量和性能符合要求,提高产品的可靠性和可用性。