ATPG生成pattern的类型
时间: 2024-04-25 07:21:21 浏览: 264
ATPG(自动测试程序生成)生成测试模式的类型可以分为以下几种:
1. 激励测试模式(Stuck-at Fault Testing Patterns):这是最常见的测试模式类型,用于检测芯片中的节点是否处于固定为0或1的故障状态。
2. 过渡故障测试模式(Transition Fault Testing Patterns):用于检测芯片中的节点在过渡(从0到1或从1到0)时是否出现故障。
3. 等效故障测试模式(Equivalent Fault Testing Patterns):用于检测芯片中的等效故障,即两个或多个不同故障产生相同的行为。
4. 模拟故障测试模式(Analog Fault Testing Patterns):用于检测芯片中的模拟电路故障,如电压漂移、电流漂移等。
5. 功能故障测试模式(Functional Fault Testing Patterns):用于检测芯片中的功能性故障,如逻辑电路错误、时序错误等。
这些不同类型的测试模式可以帮助工程师检测和诊断芯片中的不同类型的故障,并确保芯片在制造过程中和使用过程中的正常运行。
相关问题
ATPG 生成的pattern
ATPG生成的pattern是通过使用ATPG工具来确定故障和产生测试向量。在ATPG中,可以使用set_gate_report命令来设置要报告的门,其中0表示模式索引。然后,可以使用report_gates命令查看SDFF期望的值。
值得注意的是,ATPG生成的pattern可以分为几种类型,例如Basic Scan Patterns、Clock PO Patterns、Clock Sequential Patterns和Testing Around RAMS等。每种类型都有不同的应用场景和测试目标。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span>
#### 引用[.reference_title]
- *1* *2* [5.1 Tessent Atpg系列 第八章 Test Pattern Generation - Verify Test Pattern](https://blog.csdn.net/ciscomonkey/article/details/125193325)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_1"}}] [.reference_item style="max-width: 50%"]
- *3* [Tessent Atpg系列 第八章 Test Pattern Generation - ATPG Tool Pattern Types(sequential pattern概念)](https://blog.csdn.net/ciscomonkey/article/details/125212896)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_1"}}] [.reference_item style="max-width: 50%"]
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什么是ATPG pattern retargeting
ATPG(Automatic Test Pattern Generation)模式重定向是指在芯片设计中,通过生成测试模式来检测芯片中的故障。当设计规模变大,测试模式的数量也会变得非常庞大,因此需要对测试模式进行重定向,以适应不同的测试需求。
ATPG模式重定向可以分为两种类型:设计级重定向和测试级重定向。设计级重定向是指在设计阶段对测试模式进行重定向,以满足特定的测试需求。测试级重定向是指在测试阶段对测试模式进行重定向,以满足实际的测试需求。
ATPG模式重定向可以提高测试效率和测试覆盖率,从而提高芯片的可靠性和稳定性。
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