STM32F103C8T6TR与STM32F103C8T6区别

STM32F103C8T6和STM32F103C8T6TR都是相同型号的芯片，都是ST公司生产的32位ARM Cortex-M3 MCU。TR代表的是芯片的包装方式不同，T6TR采用的是卷带式的包装方式，而T6采用的是普通的裸片（裸露的芯片）。因此，T6TR更适合在自动化生产线上进行贴片生产。在功能和性能上，两者是相同的。

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stm32f103c8t6和stm32f103c8t6tr区别

STM32F103C8T6和STM32F103C8T6TR都是基于ARM Cortex-M3内核的微控制器，它们的主要区别在于封装形式不同。其中，STM32F103C8T6采用DIP40封装形式，而STM32F103C8T6TR采用LQFP48封装形式。

具体来说，DIP40封装形式的芯片可以直插在通用实验板上进行开发，而LQFP48封装形式的芯片则需要通过焊接技术进行安装。因此，LQFP48封装形式的芯片适用于SMT贴片生产流程。

除了封装形式不同以外，这两种型号的主要参数和性能指标都是相同的。例如它们都具有64KB闪存、20KB SRAM、72MHz主频、GPIO、UART、SPI、I2C等多种常用外设接口，支持多种低功耗模式等。

stm32f103C8T6和stm32f103C8T6TR区别

STM32F103C8T6和STM32F103C8T6TR都是STMicroelectronics（意法半导体）生产的32位ARM Cortex-M3微控制器，它们的主要区别在于封装方式不同。

STM32F103C8T6是LQFP48封装，而STM32F103C8T6TR是LQFP44封装，TR表示带有卷带。在工业生产中，卷带式封装可以更方便地进行自动化生产和贴片。

除此之外，两种封装的芯片完全相同，拥有相同的特性和性能。因此，选择哪种封装取决于您的应用程序需要什么样的封装方式。