Sub-LVDS ip核

Sub-LVDS (Low-Voltage Differential Signaling) 是一种低电压差分信号传输标准，主要用于高速数据通信，特别适合于小面积、低功耗的芯片设计中，如FPGA（Field-Programmable Gate Array）和ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）。这种技术通常用于内部或短距离的数据交换，因为它能够在有限的空间内提供较高的信号质量和可靠性。

Sub-LVDS IP 核，即知识产权（Intellectual Property）核心，是一个预设计的集成电路模块，包含了Sub-LVDS信号处理的所有必要逻辑，如驱动器、接收器、时钟同步和错误检测等。它被集成到系统级芯片（SoC）或 FPGA 内部，设计师可以直接使用这个预配置的模块，而无需从头开始设计复杂的LVDS信号链路，从而节省时间和成本。

使用Sub-LVDS IP 核的优势包括：
1. 提升性能：由于是专门优化的设计，它能提供更快的数据传输速率和更低的功耗。
2. 减少设计复杂性：简化了信号链路的设计过程，工程师可以专注于其他部分。
3. 兼容性好：标准接口易于集成到各种系统架构中。
4. 可靠性和一致性：经过验证的IP减少了设计风险。

相关问题：
1. Sub-LVDS与常规LVDS的主要区别是什么？
2. 在使用Sub-LVDS IP核时，需要注意哪些设计限制或参数？
3. 如何确保Sub-LVDS IP核在实际应用中的信号质量？