晶圆测试会测高低温和常温吗

是的，晶圆测试通常会包括高温、低温和常温测试。这是为了确保芯片在不同温度条件下的可靠性和性能稳定性。

高温测试可以模拟芯片在高温环境下的工作情况，检测芯片在高温下是否正常工作，并评估其性能和可靠性。

低温测试则用于模拟芯片在低温环境下的工作情况，检测芯片在低温下是否正常工作，并评估其性能和可靠性。

常温测试是基于常规工作温度范围进行的测试，以验证芯片在正常工作条件下的性能和可靠性。

通过进行高温、低温和常温测试，可以全面评估芯片的性能和可靠性，并确保其在各种工作环境下的正常运行。