AM8001系列的FT function项中CRC、GPIO、TWI、UART、GPTM、MCTM测试项是合在一起的,需要通过BOOTLOADER测试模式从外部的nor flash搬运到芯片内部的SRM进行测试,搬运的过程间接测试了SPI测试项。(目前由于进入测试模式会拉低内部VDD电压,导致通过测试模式的方式程序跑不到144M,暂时以96M跑通测试)TK测试项和ADC测试项,由于引脚数量紧张,引脚复用以及外部测试条件等不可控因素,无法跟GPIO、TWI、UART等测试项合在一起统一测试,需要单独运行测试pattern。
时间: 2024-04-20 15:22:41 浏览: 11
AM8001系列的FT function项中,CRC、GPIO、TWI、UART、GPTM、MCTM测试项是合在一起的,通过BOOTLOADER测试模式从外部的nor flash搬运到芯片内部的SRM进行测试。这个过程间接测试了SPI测试项。不过目前由于进入测试模式会拉低内部VDD电压,导致通过测试模式的方式程序跑不到144M,所以只能以96M跑通测试。
而TK测试项和ADC测试项,由于引脚数量紧张,引脚复用以及外部测试条件等不可控因素,无法跟GPIO、TWI、UART等测试项合在一起统一测试,需要单独运行测试pattern。
相关问题
详细说明一下软件测试中,单元测试项中的接口测试都包含哪些内容
单元测试是软件测试中的一种,它的目的是测试软件中最小的可测试单元——模块、类、函数等。而接口测试是单元测试中的一个子项,主要测试软件与外部系统或组件之间的接口。接口测试一般包含以下内容:
1. 协议测试:测试软件与外部系统之间的通信协议是否正确。例如,测试HTTP、FTP等协议是否符合标准。
2. 参数测试:测试软件接受的参数是否符合规范。例如,测试输入的参数是否符合数据类型、范围等要求。
3. 接口功能测试:测试软件与外部系统之间的接口是否能够正常工作。例如,测试接口能否正确地传递数据、执行操作等。
4. 异常处理测试:测试软件在接收到不合法或异常数据时的处理能力。例如,测试软件能否正确地处理错误的参数、超时等异常情况。
5. 性能测试:测试软件与外部系统之间的接口在负载、并发等情况下的性能表现。例如,测试接口能否处理大量的请求、响应时间是否符合要求等。
总之,接口测试是确保软件与外部系统之间的接口能够正常工作的一项测试,涉及到协议、参数、功能、异常处理和性能等方面的测试。
每颗die的测试项数据 什么意思
在半导体制造过程中,一个芯片通常由多个晶圆(wafer)组成。而一个晶圆可以生产出多个芯片。每个芯片在生产过程中都需要经过多个测试项的测试,比如电性能测试、封装测试等。每颗芯片在每个测试项中的测试数据都会被记录下来,这些数据就是每颗die的测试项数据。这些数据可以用来分析和优化制造过程,提高芯片的质量和产量。