stm32f103c8t6最小系统boot1b浮空状态是高电平还是低电平

STM32F103C8T6最小系统的BOOT1引脚是用来选择系统启动时使用哪个Bootloader的引脚，当这个引脚处于浮空状态时，它的电平状态是不确定的。但是，在实际使用中，建议将BOOT1引脚接到高电平，这样可以确保系统以主Flash启动。如果将BOOT1引脚接到低电平，则系统会尝试从备用Bootloader启动。

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stm32f103c8t6最小系统中，BOOT1和BOOT0的区别

BOOT1和BOOT0是STM32芯片的引导模式选择引脚。它们的区别在于引导模式的选择方式不同。当BOOT1和BOOT0都为低电平时，芯片将从Flash中启动程序；当BOOT1为高电平，BOOT0为低电平时，芯片将进入System Memory模式，即通过串口从内部Bootloader中下载程序；当BOOT1和BOOT0都为高电平时，芯片将从SRAM中启动程序。常见的开发板上，BOOT1接的是PE2，BOOT0接的是PE3。

stm32f103c8t6最小系统

板如何接线？

对于STM32F103C8T6最小系统板，一般需要连接 USB-TTL 模块进行下载程序和调试。接线方式如下：

USB-TTL 模块 RXD 接 STM32F103C8T6 最小系统板的 TXD（PA9），TXD 接最小系统板的 RXD（PA10），GND 连接最小系统板的 GND。此外，还需要连接 BOOT0 到高电平（3.3V），这样在下载程序时才可以进入 bootloader 模式。