我已经编译完成工程了，现在我想修改程序烧录进入FLASH的地址如何修改呢

要修改程序烧录进入FLASH的地址，你需要进行以下步骤：

1. 打开工程的链接文件，一般后缀名为.ld或者.lkr。

2. 在链接文件中找到FLASH区段的定义，一般是类似于下面的代码：

   FLASH (rx) : ORIGIN = 0x08000000, LENGTH = 512K

其中，ORIGIN表示FLASH区段的起始地址，LENGTH表示FLASH区段的大小。

3. 修改ORIGIN的值为新的FLASH起始地址，例如：

   FLASH (rx) : ORIGIN = 0x08040000, LENGTH = 512K

4. 保存链接文件并重新编译程序。

注意，修改FLASH起始地址可能会导致程序无法正常运行或者出现其他问题，建议在修改前备份原始程序。另外，修改FLASH起始地址可能需要修改Bootloader等相关代码，具体请参考硬件平台和开发工具的文档。

相关问题

在STM32CUBEIDE中如何修改程序烧录进入Flash的地址

在STM32CubeIDE中，可以通过以下步骤修改程序烧录进入Flash的地址：

1. 打开STM32CubeIDE并加载你的工程。

2. 右键单击你的工程，选择“Properties”进入属性设置界面。

3. 在属性设置界面中，选择“C/C++ Build” -> “Settings” -> “Tool Settings” -> “Target” -> “Linker” -> “Memory Settings”。

4. 在“Memory Settings”中，找到FLASH区段的定义，一般是类似于下面的代码：

   FLASH (rx) : ORIGIN = 0x08000000, LENGTH = 512K

其中，ORIGIN表示FLASH区段的起始地址，LENGTH表示FLASH区段的大小。

5. 修改ORIGIN的值为新的FLASH起始地址，例如：

   FLASH (rx) : ORIGIN = 0x08040000, LENGTH = 512K

6. 保存设置并重新编译程序。

注意，修改FLASH起始地址可能会导致程序无法正常运行或者出现其他问题，建议在修改前备份原始程序。另外，如果你使用的是STM32CubeMX生成的工程，也可以在MX中修改FLASH起始地址，然后重新生成工程代码。

如何合并stm32的bootloader和app程序

### 回答1：
合并STM32的bootloader和app程序需要两个步骤：首先是生成bootloader和app程序的二进制文件，然后是将它们合并成一个二进制文件。

生成二进制文件有很多种方式，可以通过Keil、IAR等集成开发环境自动生成。也可以使用GCC编译生成Hex格式的文件。在这里，我们以使用Keil为例：

1. 配置bootloader和app程序的工程文件，包括源代码、头文件和库文件等。

2. 进行编译和连接，生成.hex或.bin格式的文件。对于Keil，这些文件可以在Project\Obj目录下找到。

3. 复制bootloader和app程序的.hex或.bin文件到一个临时文件夹中。

合并二进制文件的过程大致如下：

1. 打开一个二进制文件编辑器，例如HxD、HEXplorer等。在这里，我们以HEXplorer为例。

2. 打开要合并的bootloader.hex文件，复制其中数据的部分（从“:”到本行结束），然后打开要合并的app程序.hex文件，将该数据添加到文件的末尾。

3. 如果app程序的ENTRY地址与bootloader程序的ENTRY地址不同，则需要修改数据块中的START地址。例如，如果bootloader程序ENTRY地址为0x08000000，而app程序的ENTRY地址为0x08004000，则需要将数据块中的START地址修改为“:200000005C0000000C00000010040000D4”（0x08000000+0x4000=0x08004000）。

4. 保存文件，将其烧录到STM32芯片中即可完成合并。

总之，合并STM32的bootloader和app程序需要先生成二进制文件，然后通过二进制文件编辑器将它们合并成一个文件，并进行修改和调整。最终保存、烧录到芯片中即可。

### 回答2：
在STM32芯片中，通常有两个不同的程序：Bootloader和应用程序（App）。Bootloader程序位于芯片的Flash中的特定地址，它是专门用于更新应用程序的程序。App程序是实际的应用程序，它在Flash中的不同地址处。

合并Bootloader和App程序可能是为了减少系统的存储器占用率，提高系统性能，增加自由度等许多因素，那么接下来，我将向您介绍如何将这两个程序合并在一起。

首先，需要确定App程序中是否有与Bootloader重叠的代码。如果有，则需要将这些代码移动到没有重叠的位置。其次，需要尝试新的链接脚本，以确保两个程序可以正确地链接在一起。

接着，将两个程序合并为单个Bin文件。确保App程序添加到Bootloader程序的完整程序中。最后，将应用程序的入口点设置为Bootloader程序的入口点，以便引导程序直接运行应用程序。

在合并Bootloader和App程序之前，需要确保所有的代码、文本、数据段、BSS段等在Linker脚本中都被合并。如果两个程序之间存在代码引用或数据引用，那么在进行合并时，可能遇到符号冲突的问题。这些问题需要根据芯片的体系结构进行仔细处理。

最后，可以使用芯片厂商提供的在线更新工具或USB接口来更新新合并的程序。同时，建议保留原始Bootloader程序副本，并留下有足够的空间用于Bootloader升级和App程序更新。

在合并Bootloader和应用程序时，需要谨慎操作并正确理解程序内部的所有细节。对于初学者，建议多阅读有关Linker脚本、芯片体系结构和在线更新工具等方面的文档。只要掌握了一定的知识，合并两个程序是相对容易的。

### 回答3：
合并STM32的bootloader和app程序可以通过以下步骤完成：

第一步：准备工作。需要在开发板上安装bootloader程序和app程序，并确保它们可以正常工作。

第二步：将app程序复制到bootloader程序空间中。要将app程序复制到bootloader程序空间中，需要使用类似于bootloaders的工具，如Jtag和swd调试工具。此时，需要打开读写权限。通过这种方式，可以将app程序的bin文件复制到bootloader程序的空间中。

第三步：在bootloader程序中添加升级代码。为实现升级功能，需要在bootloader程序的代码中添加升级代码。升级代码会扫描设备中的特定区域，找到新的app程序，并将其加载到设备中。在加载新的app程序时，需要保证其正确性。

第四步：设置跳转指令。当app程序加载到设备中时，需要跳转到app程序的入口点。这可以通过添加跳转指令或在app程序入口处添加向bootloader程序的跳转指令来完成。

综上所述，合并STM32的bootloader和app程序需要在开发板上安装bootloader程序和app程序，并确保其可以正常工作。然后，将app程序复制到bootloader程序空间中，并添加升级代码。最后，设置跳转指令以确保设备可以跳转到app程序的入口点。完成以上步骤后，实现了STM32的bootloader和app程序的合并。