pcie3.0协议规范

时间: 2023-07-01 19:03:05 浏览: 260
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PCIE3.0协议的协议规范

### 回答1: PCIe3.0(Peripheral Component Interconnect Express 3.0)是一种计算机总线接口协议规范。它是PCIe协议规范的第三个版本,是一种高速、高带宽的连接接口,用于连接计算机主板与外部设备,如显卡、存储设备、扩展卡等。 PCIe3.0协议规范的主要特点包括: 1. 高带宽和高速率:PCIe3.0接口可提供高达8GT/s(每秒8亿次数据传输)的数据传输速率,是PCIe 2.0速度的两倍。这使得它能够更快地传输大量数据,并提供更高的系统性能。 2. 高可扩展性:PCIe3.0接口支持多通道(多条连接通道),允许多个设备通过同一接口连接到主板,从而提供更大的系统扩展性和灵活性。 3. 向后兼容性:PCIe3.0接口与之前的版本兼容,这意味着旧版本的设备可以使用新版本的接口,并且新版本的设备也可以与旧版本的接口兼容。这样的兼容性使得用户可以在不更换主板的情况下升级设备。 4. 加强的传输效率:PCIe3.0协议规范引入了一种新的编码技术,称为8b/10b编码,它减少了传输中的误码率,并提高了数据传输的可靠性和效率。 总之,PCIe3.0协议规范是一种高速、高带宽、高扩展性的计算机总线接口协议规范,它提供了更快的数据传输速率和更大的系统扩展性,为计算机与外部设备之间的数据传输提供了更好的性能。 ### 回答2: PCIe 3.0(Peripheral Component Interconnect Express 3.0)是一种计算机总线接口协议规范。它是PCIe系列协议中的第三个版本,前身是PCI和PCI-X协议。 PCIe 3.0协议规范在传输速度、带宽和功耗方面进行了改进。相比于上一代的PCIe 2.0,PCIe 3.0的每个通道传输速度提高到了8 GT/s(gigatransfers per second),带宽翻倍到每个通道1 GB/s(gigabyte per second)。这种增加的速度和带宽可以帮助提高系统性能和数据传输效率。 除了高速传输速度和带宽,PCIe 3.0还引入了一种新的编码技术,即128b/130b编码,用于保证数据传输的可靠性和对抗噪声。此外,PCIe 3.0还支持动态电源管理和链接状态电源管理(ASPM),以实现更低的功耗和更高的能效。 PCIe 3.0的设计还考虑了向下兼容性,这意味着PCIe 3.0的设备可以与之前版本的PCIe兼容,并在较老的主板上使用。然而,要发挥PCIe 3.0的全部性能优势,则需要与支持PCIe 3.0的主板和设备配对使用。 总之,PCIe 3.0协议规范是一种高性能、高带宽的计算机总线接口协议。它通过提供更快的数据传输速度、更大的带宽和更低的功耗,为计算机系统提供了更好的性能和效能。 ### 回答3: PCIe 3.0协议规范是一种计算机总线协议,用于高速数据传输和设备连接。它是PCI Express(PCIe)技术的第三代标准,提供了更高的带宽和更快的数据传输速度。 PCIe 3.0协议规范在物理层、数据链路层和传输层上定义了各种细节和规则。物理层通过高频电信号传输数据,支持多差分信号通道,以提供更高的带宽和信号完整性。数据链路层负责流控制、数据报头和错误校验等功能,以确保数据的安全性和可靠性。传输层则确定了数据的传输速率和编码方式,使得PCIe 3.0能够实现更快的数据传输速度,达到8 GT/s(每秒8亿次的传输)。 与先前版本相比,PCIe 3.0协议规范还引入了一些新的功能和改进。其中最重要的是数据传输速率的增加,可以提供高达32个数据对的传输带宽。此外,PCIe 3.0还增加了可选的时钟源,支持更低的功耗和更高的功率效率。除了这些变化,PC
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OBJECTIVE OF THE SPECIFICATION.................................................................................... 27 DOCUMENT ORGANIZATION ................................................................................................ 27 DOCUMENTATION CONVENTIONS...................................................................................... 28 TERMS AND ACRONYMS........................................................................................................ 29 REFERENCE DOCUMENTS...................................................................................................... 36 1. INTRODUCTION ................................................................................................................ 37 1.1. A THIRD GENERATION I/O INTERCONNECT ................................................................... 37 1.2. PCI EXPRESS LINK......................................................................................................... 39 1.3. PCI EXPRESS FABRIC TOPOLOGY .................................................................................. 41 1.3.1. Root Complex........................................................................................................ 41 1.3.2. Endpoints .............................................................................................................. 42 1.3.3. Switch.................................................................................................................... 45 1.3.4. Root Complex Event Collector.............................................................................. 46 1.3.5. PCI Express to PCI/PCI-X Bridge........................................................................ 46 1.4. PCI EXPRESS FABRIC TOPOLOGY CONFIGURATION....................................................... 46 1.5. PCI EXPRESS LAYERING OVERVIEW.............................................................................. 47 1.5.1. Transaction Layer................................................................................................. 48 1.5.2. Data Link Layer .................................................................................................... 48 1.5.3. Physical Layer ...................................................................................................... 49 1.5.4. Layer Functions and Services............................................................................... 49 2. TRANSACTION LAYER SPECIFICATION ..................................................................... 53 2.1. TRANSACTION LAYER OVERVIEW.................................................................................. 53 2.1.1. Address Spaces, Transaction Types, and Usage................................................... 54 2.1.2. Packet Format Overview ...................................................................................... 56 2.2. TRANSACTION LAYER PROTOCOL - PACKET DEFINITION............................................... 58 2.2.1. Common Packet Header Fields ............................................................................ 58 2.2.2. TLPs with Data Payloads - Rules ......................................................................... 61 2.2.3. TLP Digest Rules .................................................................................................. 65 2.2.4. Routing and Addressing Rules .............................................................................. 65 2.2.5. First/Last DW Byte Enables Rules........................................................................ 69 2.2.6. Transaction Descriptor......................................................................................... 71 2.2.7. Memory, I/O, and Configuration Request Rules................................................... 77 2.2.8. Message Request Rules......................................................................................... 83 2.2.9. Completion Rules.................................................................................................. 97 2.2.10. TLP Prefix Rules ................................................................................................. 100 2.3. HANDLING OF RECEIVED TLPS.................................................................................... 104

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