什么是电子元器件封装，以及封装类别

电子元器件封装是指将电子器件（如芯片、二极管、电阻等）封装在外壳中，以保护电子器件、便于搭建电路和提高器件的可靠性。

常见的电子元器件封装类别有：

1. DIP封装：双列直插封装，是一种比较老的封装形式，通常用于较大型的器件。

2. SOP封装：小型外延封装，体积较小，引脚密集，适合于集成度高的器件。

3. QFP封装：方形扁平封装，引脚密度很高，适合于高速通信和处理器器件。

4. BGA封装：球形网格阵列封装，采用球形焊点连接，适用于高密度、高性能的芯片。

5. CSP封装：芯片级封装，尺寸更小，可以实现更高的集成度，适合于智能手机等小型设备。

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常用电子元器件封装尺寸图v

常用电子元器件封装尺寸图指的是电子元器件的封装尺寸图表，用来描述元器件的尺寸和外形。常用电子元器件有许多不同的封装类型，每种封装类型都有各自的尺寸标准。以芯片为例，常见的封装类型有DIP（双列直插封装）、SIP（单列直插封装）、QFP（四边形扁平封装）等。

在常用电子元器件封装尺寸图中，一般会包含以下几个关键尺寸信息：

1. 引脚间距（Pitch）：指同一侧相邻引脚中心之间的距离，通常以毫米（mm）为单位表示。

2. 引脚数目（Pins）：指元器件上的引脚数量，即元器件能连接的外部连接器的数量。

3. 外形尺寸（Dimensions）：指元器件整体外形的尺寸，通常以长度（L）、宽度（W）和高度（H）来描述，单位也是毫米。

4. 引脚长度（Pin Length）：指引脚从元器件体内部延伸到外部的长度，通常以毫米表示。

通过常用电子元器件封装尺寸图，设计人员可以准确了解元器件的尺寸和排布方式，从而在电子产品的设计和布局过程中进行合理的规划。尺寸图的准确使用，能够确保元器件能够正确插入设计的电路板，并确保电路板的稳定性和可靠性。因此，熟悉和理解常用电子元器件封装尺寸图对于电子工程师和设计人员来说非常重要。

元器件封装 csdn

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