Device count (based on CP wafer)：gross die from MEMS or 当前fab-lot中可追溯的最大的CP wafer device count 什么意思

这段话是关于半导体制造中与晶圆产量相关的术语。其中，CP wafer是指晶圆上的晶体管，而gross die指的是晶圆上的总晶体管数量。而"Device count (based on CP wafer)"则是基于晶圆上晶体管数量的设备计数。而后面的"当前fab-lot中可追溯的最大的CP wafer device count"则是指当前工厂批次中可追溯的最大晶体管数量。

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基于autocad VBA自动画wafer map,计算gross die per wafer的详细代码

好的，下面是一个基于AutoCAD VBA的示例代码，用于自动画wafer map并计算gross die per wafer。该示例代码仅供参考，具体实现可能需要根据您的具体需求进行修改。

Sub DrawWaferMap()
    '设置wafer大小和die大小
    Dim waferSize As Double
    Dim dieSize As Double
    waferSize = 10 'wafer尺寸为10mm
    dieSize = 1 'die尺寸为1mm

    '计算每个wafer的gross die数量
    Dim grossDiePerWafer As Integer
    grossDiePerWafer = Application.WorksheetFunction.Floor(Application.WorksheetFunction.Pi() * (waferSize / 2) ^ 2 / dieSize, 1)

    '设置wafer map的中心点和偏移量
    Dim centerX As Double
    Dim centerY As Double
    centerX = 0
    centerY = 0
    Dim offsetX As Double
    Dim offsetY As Double
    offsetX = 0
    offsetY = 0

    '绘制wafer圆形
    Dim waferCircle As AcadCircle
    Set waferCircle = ThisDrawing.ModelSpace.AddCircle(CoordToPoint(centerX, centerY), waferSize / 2)

    '计算wafer map的行列数
    Dim rowCount As Integer
    Dim colCount As Integer
    rowCount = Application.WorksheetFunction.Floor((waferSize - 2 * offsetX) / dieSize, 1)
    colCount = Application.WorksheetFunction.Floor((waferSize - 2 * offsetY) / dieSize, 1)

    '绘制每个die
    Dim i As Integer
    Dim j As Integer
    For i = 1 To rowCount
        For j = 1 To colCount
            Dim dieCenterX As Double
            Dim dieCenterY As Double
            dieCenterX = offsetX + (i - 0.5) * dieSize
            dieCenterY = offsetY + (j - 0.5) * dieSize
            Dim die As AcadCircle
            Set die = ThisDrawing.ModelSpace.AddCircle(CoordToPoint(dieCenterX, dieCenterY), dieSize / 2)
        Next j
    Next i

    '输出gross die per wafer数量
    MsgBox "Gross die per wafer: " & grossDiePerWafer
End Sub

'将坐标值转换为AutoCAD的点坐标
Function CoordToPoint(ByVal x As Double, ByVal y As Double) As Variant
    Dim point(0 To 2) As Double
    point(0) = x
    point(1) = y
    CoordToPoint = point
End Function

这段代码会在AutoCAD中绘制一个指定大小的wafer，并在wafer上绘制一系列指定大小的die。同时，它会计算每个wafer的gross die数量，并弹出一个消息框显示gross die per wafer的数量。

需要注意的是，这段代码仅作为示例，您需要根据您的具体需求进行修改和完善。同时，由于自动化绘图和计算gross die数量可能会占用大量计算资源，您需要谨慎使用，并确保您的机器具有足够的性能。

帮忙翻译以下内容：By leveraging its patented and volume-proven CMOS-MEMS fabrication platform, which integrates MEMS wafers with companion CMOS electronics through wafer-level bonding, InvenSense has driven the package size down to a footprint and thickness of 3x3x0.75 mm (16-pin LGA), to provide a very small yet high-performance, low-cost package. The device provides high robustness by supporting 10,000g shock reliability.

通过利用其专利的 CMOS-MEMS 制造平台，该平台通过晶片级键合将 MEMS 晶片与伴随的 CMOS 电子器件集成在一起，InvenSense 将封装尺寸缩小到了 3x3x.75 毫米（16 引脚 LGA），提供了一个非常小但高性能、低成本的封装。该器件通过支持 10,000g 冲击可靠性提供高强度。