回流焊的回流是什么意思

回流焊，也称为再流焊接或波峰焊接，是一种电子组装技术。在这个过程中，“回流”是指将预先涂有焊锡膏的元器件（如集成电路、电阻、电容等）放置在一个预热过的焊盘上，然后通过加热板（通常是一个可控制温度的传送带）再次熔化已经固化在元器件引脚上的焊锡膏，使其与印刷电路板上的焊盘形成牢固的连接。这个过程确保了组件之间以及它们与PCB之间的可靠电气连接。

回流焊的关键在于精确的温度控制和时间管理，因为过高的温度可能会导致元器件受损，而温度不足则无法形成有效的焊点。回流焊常用于大批量生产中的SMT（表面安装技术）工艺。

相关问题

波峰焊和回流焊的区别是啥

波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接工艺。

波峰焊是一种通过将印刷电路板（PCB）浸入熔化的焊锡波浪中来实现焊接的方法。在波峰焊过程中，通过预先涂覆焊膏在PCB表面，然后将PCB通过传送机构移动到焊接工作站。在焊接工作站，PCB与浸入熔融焊锡中的波浪接触，使焊膏熔化并与PCB上的元器件引脚形成可靠的焊接连接。波峰焊适用于大批量生产，速度较快，但对于要求较高的组件，如BGA（球栅阵列）等，可能无法提供足够的精确度。

回流焊是一种通过将整个PCB加热至熔化焊锡温度，然后冷却以实现焊接的方法。在回流焊过程中，先将PCB上的焊膏均匀涂覆在所有需要焊接的引脚上，然后将PCB放置在回流炉中进行加热。加热过程中，焊膏熔化并与引脚形成焊接连接，然后通过冷却使焊锡凝固固化。回流焊可以提供更高的焊接精度和可靠性，适用于对焊接质量要求较高的组件。

总结来说，波峰焊是将PCB浸入熔融焊锡中实现焊接，适用于大批量生产；而回流焊是通过加热整个PCB使焊膏熔化，并冷却以实现焊接，适用于对焊接质量要求较高的组件。

波峰焊和回流焊的区别

波峰焊和回流焊是电子组装过程中两种常见的焊接工艺。

1. **波峰焊** (Soldering Wave Soldering): 这是一种通过将预先预热的PCB板放入盛有熔融焊料的槽内，然后让含有焊锡的传送带带着PCB移动，使得元器件底部接触到焊料并自动形成焊点的过程。波峰焊通常用于大量生产环境中，适合大批量组装。

2. **回流焊** (Reflow Soldering): 也叫再流焊，是在电路板上施加焊膏，然后将其送入温度逐渐升高的炉子中，使焊膏融化、润湿元器件引脚并冷却固化成焊点。这种方法允许更精确的控制温度曲线，适用于对质量控制要求较高的小批量生产和维修。

两者的主要区别在于操作流程和适应的生产规模：
- 波峰焊速度快，适合大规模流水线作业；
- 回流焊精度更高，可以有效避免焊接质量问题，并且对环境友好（无环境污染）。