SMT贴片技术中炉前QC检查是什么

SMT贴片技术中炉前QC检查是指在贴片元件进入回流焊炉之前，对贴片元件进行的质量检查。这项检查通常由贴片生产线上的质量控制员或质量检验员完成。

炉前QC检查包括以下内容：

1. 检查元件的正确性：检查元件的型号、规格、极性、包装等是否符合要求。

2. 检查元件的质量：检查元件表面有无刮伤、凹凸、氧化、变色等质量问题。

3. 检查元件的焊盘：检查元件的焊盘是否平整、干净、无损坏。

通过炉前QC检查，可以确保贴片元件符合质量要求，减少回流焊炉中发生质量问题的概率，提高产品的一次性通过率。