"该文档详细描述了SMT(Surface Mount Technology)生产线的转换流程和相关质量控制步骤。主要内容包括上料卡的准备、IPQC的确认、物料的核对、首件生产、以及一系列的检查和测试环节。此外,还涉及了PCB设计在SMT中的应用和SMT工艺控制流程,包括生产程序的制作、作业指导书的编制、生产流程的多方审核等。" 在SMT生产中,生产线转机前的关键步骤是按照上料卡将物料分配到相应的机台和站位。上料卡是确保正确装配电子元件的重要工具。IPQC(In-Process Quality Control)需签名确认,以保证转机前的准备工作符合标准。在转机时,产线QC(Quality Control)与操作员共同检查并签名,确保按照已审核的排列表进行上料。 首件生产是生产流程中必不可少的一环,用于验证工艺参数的正确性和设备的稳定性。在生产过程中,需要查证是否有替代物料,并确保使用正确的物料。产线QC和操作员共同核对物料,而IPQC会再次复核生产线上的物料正确性,以防止错误发生。 SMT工艺控制流程涵盖从PCB来料检查直至最终产品包装的整个过程。包括网印锡膏/红胶、贴片、过回流炉焊接/固化、后焊、功能测试等步骤。每个阶段都有对应的检查和品质控制环节,如印锡效果、炉前和炉后QC检查、焊接效果、功能测试等,确保产品质量。 PCB设计在SMT中的应用涉及到PCB文件的制作和生产程序的制定。工程部需要对照生产制令,根据研发部门提供的BOM(Bill of Materials)和PCB文件来制作或更改生产程序。同时,制作各种作业指导书,如印锡作业指导书、贴片作业指导书等,以规范作业流程。 品质控制流程包括网印效果、PCB安装、回流参数设置、炉前贴片效果、外观和功能修理等一系列检查。一旦发现异常,将进行校正、调试,甚至返工。最后,通过OQC(Outgoing Quality Control)的外观和功能抽检,确保产品符合出货标准。 SMT生产程序的制作流程由研发/工程/PMC部和SMT部协作完成,包括制作生产程序、审核、熟悉作业指导书要求以及监督生产线执行情况。 这个SMT详细流程图详细阐述了SMT生产线的转换、物料管理、质量控制、工艺流程和程序制作等关键环节,旨在确保高效且质量稳定的电子产品制造。
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